- ISBN：9787111360155
- 装帧：一般胶版纸
- 册数：暂无
- 重量：暂无
- 开本：16开
- 页数：382
- 出版时间：2012-01-01
- 条形码：9787111360155 ; 978-7-111-36015-5
本书特色
蒋平的《新编工程力学基础》是普通高等教育“十二五”规划教材之一。全书分为静力分析基础，材料力学的基本概念、方法和理论，杆件的强度、刚度和稳定性分析，运动分析基础等4篇共14章，涵盖了静力学、材料力学和运动学的基本内容，以及与材料力学的动载荷有关的动力学中的达朗贝尔原理和动静法等内容。
内容简介
《新编工程力学基础》是中少学时工程力学课程教学改革的成果，是四川省精品课程《工程力学》系列课程教材之一。编者编著的多学时教材《工程力学基础（ⅰ）》与《工程力学基础（ⅱ）》第1版和第2版已分别列入普通高等教育“十五”国家级规划教材和“十一五”国家级规划教材。
本书编写过程中，充分考虑到相关专业学生的数理基础、专业培养目标对学生力学能力的要求，以及计算机的普及和商用软件的大量应用对工程技术人员力学基础和能力要求的深刻影响，在教学内容的取舍上遵循“宽而浅”的原则，即保留较宽的知识面，着重工程力学的基本概念、基本理论和基本方法的介绍，力学的工程应用，工程系统的力学建模和定性分析，同时大幅度减少定量分析和设计计算的内容。与同类教材相比，本书的难度有所降低，知识面大大拓宽，引入了大量与工程有关的例题、思考题和习题。
全书分为静力分析基础，材料力学的基本概念、方法和理论，杆件的强度、刚度和稳定性分析，运动分析基础等4篇共14章，涵盖了静力学、材料力学和运动学的基本内容，以及与材料力学的动载荷有关的动力学中的达朗贝尔原理和动静法等内容。
目录
第1章 电子设计概论
1.1电子设计的工作流程
1.2设计任务分解
1.3单元电路仿真
1.4印制电路板设计
1.5印制电路板加工
1.6元器件选型
1.7电路组装、焊接与调试
第2章 multisim电路仿真
2.1模块化电路仿真的思路
2.2初识multisim8.
2.2.1软件使用前的注意事项
2.2.2仿真软件的基本界面
2.2.3快捷工具栏
作者简介
蒋平，男，1945年生，西南石油大学教授、博士生导师。1968年毕业于北京大学数学力学系力学专业6年制本科。1983年至1985年作为访问学者赴英国利物浦大学从事塑性动力学课题研究，1990年至1991年和2003年至2004年两度应邀赴英国利物浦大学冲击研究中心进行国际合作研究：“低碳钢的动断裂研究”和“结构非弹性响应的尺寸律”，2000年和2007年作为高级访问学者分别赴美国加州大学伯克利分校和德州大学从事动断裂研究和学术交流。
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