半导体材料

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作者：贺格平,魏剑,金丹

出版社：冶金工业出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电子通信 > 半导体技术

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ISBN：9787502479138
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：260
出版时间：2018-08-01
条形码：9787502479138 ; 978-7-5024-7913-8

内容简介

围绕半导体材料，从理论基础、制备、测试、设计及应用等方面进行系统全面的介绍。教材在系统性的基础上体现出专业特色，将“固体物理”、“材料科学基础”中的“晶体学”和半导体或微电子专业中的“半导体物理”、“半导体材料特性测试与分析”以及“磁性半导体材料、光伏半导体材料”、“半导体材料的*近研究成果”等内容进行优化整合。在选材方面既注意到广度也考虑了深度，既考虑经典内容也介绍*新的前沿成果，做到深入浅出，重构了适用面宽又能体现功能材料专业所需要的《半导体材料》知识体系。

作者简介

贺格平，博士，副教授，硕士生导师，毕业于西北工业大学，现任教于西安建筑科技大学材料与矿资学院。主讲课程：本科生课程《量子力学》、《固体物理》和《热力学统计物理》;研究生课程《电子材料学》、《固体物理学》和《传感器原理》。出版《功能复合材料》教材一部。主要研究方向包括：(1)纳米材料结构设计，制备表征及光电性能研究；(2)超级电容器材料及电荷存储研究；(3)纳米结构传感器传感机理研究。金丹，西安建筑科技大学副教授，硕士生导师。主要从事磁性材料的研究与教学。尹洪峰，博士，教授，博士生导师。西安建筑科技大学实验室

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