包邮微处理器系统级片上温度感知技术

章 绪论
1．1 引言
1．2 片上温度感知概述
1．3 本书的组织结构
参考文献
第2章 微处理器热特性建模
*2．1 引言
2．2 热特性仿真技术
2．3 红外热测量技术
2．4 本章小结
参考文献
第3章 热分布重构技术
3．1 引言
3．2 均匀采样热分布重构方法
3．3 基于频谱技术的热分布重构方法
3．4 基于动态Voronoi图的非均匀采样热分布重构方法
3．5 基于曲面样条插值的非均匀采样热分布重构方法
3．6 基于卷积神经网络的非均匀采样热分布重构方法
3．7 本章小结
参考文献
第4章 热传感器分配和布局技术
4．1 引言
4．2 热传感器监控热点温度的基本方法
4．3 基于热梯度分析的热传感器位置分布方法
4．4 基于双重聚类的热传感器数量分配方法
4．5 基于主成分分析的热传感器放置方法
4．6 基于过热检测的热传感器放置方法
4．7 本章小结
参考文献
第5章 热传感器温度校正技术
5．1 引言
5．2 热传感器结构原理和噪声特性
5．3 基于统计学方法的热传感器温度校正技术
5．4 基于卡尔曼滤波的热传感器温度校正技术
5．5 本章小结
参考文献
第6章 结论和展望
6．1 主要结论
6．2 研究展望