集成电路开发与测试(中级)

项目1 版图辅助设计 技能目标 1.1 项目概述 1.2 版图识别 1.2.1 典型集成电路制造工艺的剖面图 基础知识 1.2.2 常见元器件的版图 基础知识 技能训练任务 任务1.1 电阻版图设计 任务1.2 电容版图设计 任务1.3 二极管版图识别 任务1.4 MOS场效应管版图识别 1.2.3 常见集成电路单元的版图 基础知识 技能训练任务 任务1.5 逻辑门版图识别 1.2.4 集成电路整体版图布局分析 基础知识 技能训练任务 任务1.6 整体版图中基本结构的识别 1.3 版图编辑 1.3.1 典型集成电路版图的主要设计规则 基础知识 技能训练任务 任务1.7 设计规则设置 1.3.2 版图设计库及其设置 基础知识 技能训练任务 任务1.8 设计库的设置 1.3.3 单元版图编辑 技能训练任务 任务1.9 反相器的版图编辑 项目2 晶圆制程 技能目标 2.1 项目概述 2.2 单晶硅片制备 2.2.1 单晶硅片制备的工艺操作 基础知识 技能训练任务 任务2.1 单晶炉操作 任务2.2 硅锭整形处理 任务2.3 硅锭切割 任务2.4 硅片倒角 2.2.2 硅锭和硅片的质量评估 基础知识 技能训练任务 任务2.5 硅锭质量检验 任务2.6 硅片质量检验 2.2.3 单晶炉和切片机的日常维护与常见故障 技能训练任务 任务2.7 单晶炉和切片机的日常维护 任务2.8 单晶炉和切片机故障判别 2.3 晶圆氧化扩散 2.3.1 氧化扩散的工艺操作 基础知识 技能训练任务 任务2.9 晶圆清洗 任务2.10 晶圆氧化扩散工艺操作 2.3.2 氧化扩散的质量评估 基础知识 技能训练任务 任务2.11 膜厚测试 2.3.3 氧化扩散设备的日常维护与常见故障 技能训练任务 任务2.12 氧化扩散设备的日常维护和故障判别 2.4 晶圆薄膜淀积 2.4.1 薄膜淀积的工艺操作 基础知识 技能训练任务 任务2.13 淀积工艺操作 任务2.14 LPCVD淀积多晶硅工艺操作 任务2.15 PECVD设备淀积工艺操作 2.4.2 薄膜淀积的质量评估 基础知识 2.4.3 薄膜淀积设备的日常维护与常见故障 技能训练任务 任务2.16 薄膜淀积设备的日常维护和故障判别 2.5 晶圆光刻 2.5.1 光刻的工艺参数与操作 基础知识 技能训练任务 任务2.17 光刻工艺操作 2.5.2 光刻的质量评估 基础知识 技能训练任务 任务2.18 光刻质量评估 2.5.3 光刻设备的常见故障与对策 技能训练任务 任务2.19 光刻设备常见故障判别 2.6 晶圆刻蚀 2.6.1 刻蚀的工艺参数与操作 基础知识 技能训练任务 任务2.20 刻蚀工艺操作 2.6.2 刻蚀的质量评估 基础知识 技能训练任务 任务2.21 刻蚀质量评估 2.6.3 刻蚀设备的日常维护 技能训练任务 任务2.22 刻蚀设备日常维护 2.7 晶圆离子注入 2.7.1 注入的工艺参数与操作 基础知识 技能训练任务 任务2.23 注人工艺操作 2.7.2 注人的质量评估 基础知识 2.7.3 注入设备的日常维护 基础知识 技能训练任务 任务2.24 注入设备日常维护 项目3 晶圆测试 项目4 集成电路封装 项目5 集成电路测试 项目6 集成电路应用 参考文献