薄膜生长技术

前言 第1章 薄膜的形成与生长 1.1 概述 1.2 凝结与表面扩散 1.2.1 吸附 1.2.2 表面扩散 1.2.3 凝结过程 1.3 晶核的形成与生长 1.3.1 物理过程 1.3.2 实验观察 1.3.3 热学界面能理论 1.3.4 原子聚集理论 1.4 薄膜生长模式 1.4.1 薄膜生长原理 1.4.2 薄膜形成过程 1.4.3 薄膜生长的三种模式 1.5 薄膜的结构与缺陷 1.5.1 薄膜生长的晶带模型 1.5.2 纤维状生长模型 1.5.3 薄膜的缺陷 1.5.4 外延薄膜的生长 1.6 本章小结 习题 参考文献 第2章 真空蒸发镀膜 2.1 真空蒸发镀膜原理 2.1.1 概述 2.1.2 饱和蒸气压 2.1.3 蒸发粒子的速度与能量 2.1.4 蒸发速率与沉积速率 2.1.5 厚度分布 2.2 蒸发源特性 2.2.1 加热方式 2.2.2 蒸发特性 2.2.3 基板配置 2.2.4 合金及化合物的蒸发 2.3 本章小结 习题 参考文献 第3章 溅射镀膜 3.1 溅射原理 3.1.1 概述 3.1.2 辉光放电 3.1.3 基本概念 3.1.4 溅射过程与溅射机制 3.2 溅射方式 3.2.1 二极溅射 3.2.2 偏压溅射 3.2.3 三极溅射和四极溅射 3.2.4 射频溅射 3.2.5 磁控溅射 3.2.6 ECR溅射 3.2.7 对向靶溅射 3.2.8 反应溅射 3.2.9 零气压溅射 3.2.10 自溅射 3.2.11 离子束溅射 3.3 溅射镀膜的厚度均匀性分析 3.3.1 二极溅射的膜厚均匀性分析 3.3.2 磁控溅射的膜厚均匀性分析 3.4 溅射镀膜与真空蒸发镀膜的比较 3.5 本章小结 习题 参考文献 第4章 离子束镀膜 4.1 离子镀原理 4.2 离子镀对镀膜的影响 4.2.1 离化率 4.2.2 沉积前离子轰击的效果 4.2.3 离子轰击对薄膜生长的影响 4.2.4 离子轰击对基体和镀层交界面的影响 4.2.5 离子镀的蒸发源 4.3 离子镀的类型及特点 4.3.1 直流二极型离子镀 4.3.2 三极型和多阴极方式的离子镀 4.3.3 多弧离子镀 4.3.4 活性反应离子镀 4.3.5 空心阴极放电离子镀 4.4 本章小结 习题 参考文献 第5章 化学气相沉积 5.1 概述 5.2 基本原理 5.2.1 沉积过程 5.2.2 反应类型 5.2.3 特点及应用 5.3 化学气相沉积类型 5.3.1 热化学气相沉积 5.3.2 等离子体化学气相沉积 5.3.3 光化学气相沉积 5.3.4 金属有机化学气相沉积 5.3.5 金属化学气相沉积 5.4 本章小结 习题 参考文献 第6章 脉冲激光分子束外延法 6.1 概述 6.1.1 方法简介 6.1.2 方法特点 6.2 沉积过程及原理 6.2.1 沉积过程 6.2.2 沉积原理 6.3 影响薄膜质量的因素 6.3.1 偏轴、靶基距的影响 6.3.2 激光参数的影响 6.3.3 衬底材料的影响 6.3.4 衬底温度的影响 6.3.5 沉积气氛及压强的影响 6.3.6 清洗工艺的影响 6.3.7 表面活性剂的影响 6.3.8 PLD镀膜实例 6.4 激光镀膜技术的发展与应用前景 6.4.1 激光镀膜技术的发展 6.4.2 激光镀膜技术的应用前景 6.5 本章小结 习题 参考文献