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- ISBN:9787030786432
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:其他
- 页数:240
- 出版时间:2024-06-01
- 条形码:9787030786432 ; 978-7-03-078643-2
内容简介
本书主要内容包括:工业电子测试技术基本概念、相关电气及电子技术基础知识、工业电子测试中可能使用到的传感器、测试系统通讯接口及协议、测试系统接口、常用测试仪器、常用测试软件、典型芯片及器件的测试方法。(1)构建了应用导向的科教融合创新课程体系。面向芯片测试产业,建立基于应用导向的科教融合专业课程体系以及质量监控方案,促进了供需对接和流程再造,缩小高校人才培养与芯片企业用人需求之间的差距;跟踪芯片前沿动态,将企校合作的科研成果及时的反哺教学,更新教学内容和实践体系,促进课程内容与技术发展衔接、教学过程与生产过程对接,人才培养与产业需求匹配,提升了芯片测试人才培养质量,形成科教互促的创新人才培养模式。(2)让学生在培养过程中能接触到芯片产业中当前正在使用的前沿技术,同时依托优质的实践环境和工程级的专业技术指导进行实训,从而培养出能直接承担相关技术工作、实践能力强、满足企业实际需要的专业人才。
目录
目录前言第1章 绪论11.1 电子测试技术概述11.1.1 电子测试技术简介11.1.2 电子测量的内容11.1.3 电子测试仪器的分类21.1.4 电子测试技术的优点41.1.5 电子测试技术的应用现状51.1.6 电子测试技术发展与趋势51.2 电子测试方法及系统71.2.1 电子测试方法分类71.2.2 电子测试方法的选择81.2.3 自动化电子测试系统81.3 实验室认可标准101.3.1 校准实验室能力认可101.3.2 中国计量认证:CMA国家计量认证111.3.3 实验室CNAS认可和CMA资质认证的区别121.3.4 检测报告标识:CNAS、CMA、CAL12参考文献14第2章 电子测试技术基础152.1 数字信号和模拟信号的测量152.1.1 数字信号的测量152.1.2 模拟信号的测量162.2 电子元器件的测试232.2.1 电子元器件分类232.2.2 电子元器件测试的特点242.3 集成电路测试242.3.1 数字集成电路概述252.3.2 数字集成电路测试272.4 测量误差与数据处理312.4.1 测量误差的基础知识312.4.2 研究测量误差的目的322.4.3 测量误差的表示方法332.4.4 测量误差的来源与分类342.4.5 系统误差分析352.4.6 随机误差分析372.4.7 测量结果的置信度382.4.8 测量结果的表示和有效数字39参考文献41第3章 传感器423.1 概述423.1.1 传感器的基本功能和分类423.1.2 工业测量中的常用传感器433.2 无源传感器443.2.1 电阻应变式传感器443.2.2 电容式传感器463.2.3 电感式传感器473.3 有源传感器503.3.1 压电式传感器503.3.2 磁电式传感器523.3.3 光电传感器553.4 新型传感器563.4.1 气敏传感器563.4.2 微型传感器58参考文献59第4章 工业通信604.1 典型通信模型604.1.1 开放系统互连参考模型604.1.2 TCP/IP协议簇624.1.3 现场总线通信模型644.2 工业基础通信总线664.2.1 RS-232总线664.2.2 RS-422/485总线684.2.3 I2C总线704.2.4 TTL总线714.3 板卡式通信总线714.3.1 PXI和PXIe总线714.3.2 VXI总线734.3.3 PCI和PCIe总线754.4 工业高级通信总线774.4.1 GPIB总线774.4.2 CAN总线794.4.3 LXI总线824.4.4 USB总线834.4.5 工业以太网844.5 无线通信854.5.1 蓝牙技术854.5.2 ZigBee技术864.5.3 Wi-Fi技术874.5.4 LoRa技术87参考文献88第5章 测试接口905.1 探针905.1.1 测试探针结构905.1.2 探针台结构915.2 连接器接口935.2.1 连接器的选用935.2.2 普通单双排插针965.2.3 普通单双排插座975.2.4 其他插针插座985.2.5 线对板连接器1005.2.6 USB接口1025.2.7 其他类型连接器1045.3 通信线缆1065.3.1 双绞线的分类及特点1065.3.2 同轴线的分类及特点1075.3.3 光纤的分类及特点1085.4 3D打印技术1105.4.1 3D打印技术介绍1105.4.2 3D打印流程1115.4.3 3D打印建模软件1125.4.4 模型要求113参考文献116第6章 电子测试仪器1176.1 测试信号输出仪器1176.1.1 电源1176.1.2 信号发生器1196.2 专用测试仪器1216.2.1 逻辑分析仪1216.2.2 虚拟仪器1236.3 频域测试仪器1266.3.1 频谱分析仪1266.3.2 网络分析仪1276.4 时域测试仪器1306.4.1 数字万用表1306.4.2 示波器134参考文献141第7章 测试应用软件1427.1 虚拟仪器与LabVIEW1427.1.1 虚拟仪器简介1427.1.2 LabVIEW简介1427.1.3 LabVIEW安装与使用1437.1.4 LabVIEW操作选板1447.1.5 创建VI1457.1.6 VI调试与错误分析1477.2 数据结构1497.2.1 布尔型1497.2.2 数值型1507.2.3 字符串1517.2.4 下拉列表与枚举1527.2.5 数组1537.2.6 簇1537.2.7 列表框与表格1547.2.8 波形1547.3 基本程序结构1557.3.1 顺序结构1557.3.2 条件结构1557.3.3 循环结构1577.3.4 事件结构1597.3.5 禁用结构1607.3.6 变量1607.4 常用函数1627.4.1 布尔函数1627.4.2 数值运算1627.4.3 比较函数1637.4.4 数组函数1657.4.5 簇函数1707.4.6 定时函数1717.4.7 对话框1717.4.8 文件处理函数1727.4.9 报表生成函数1767.5 数字波形处理1767.5.1 波形生成1767.5.2 波形调理1787.5.3 波形测量1797.5.4 波形存取1807.6 LabVIEW通信1837.6.1 串行通信1837.6.2 GPIB通信1847.6.3 网络通信1847.7 应用框架1867.7.1 事件型通用应用程序1867.7.2 枚举型状态机1877.7.3 队列型状态机1887.7.4 生成可执行文件1897.7.5 制作安装包192参考文献195第8章 可测性设计1968.1 可测性设计的意义1968.2 芯片的可测性设计1968.2.1 芯片可测性设计的必要性1968.2.2 JTAG边界扫描技术1978.3 PCBA的可测性设计1998.3.1 PCBA可测性设计的必要性1998.3.2 PCB可测性布板工艺2008.3.3 PCBA电气性能可测试性设计要点201参考文献202第9章 测试及试验2049.1 基本电性能测试2049.1.1 电性能测试目的2049.1.2 电性能测试意义2079.1.3 典型电性能测试环境2079.2 老化试验2109.2.1 老化试验目的2109.2.2 老化试验意义2109.2.3 典型老化试验环境2119.3 安规试验方案2139.3.1 安规试验目的2139.3.2 安规试验意义2149.3.3 典型安规试验环境2159.4 环境试验方案2189.4.1 环境试验目的2189.4.2 环境试验范围2199.4.3 典型环境试验环境221参考文献222
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