包邮现代印制电路原理与工艺

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作者：张怀武

出版社：机械工业出版社

本类榜单：工业技术

所属丛书： 21世纪高等院校电气信息类系列教材

分类：工业技术 > 轻工业、手工业 > 印刷工业

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图文详情

ISBN：7111184947
装帧：简裝本
册数：暂无
重量：暂无
开本：小16开
页数：381
出版时间：2006-02-01
条形码：9787111184942 ; 978-7-111-18494-2

内容简介

本书从印制电咱基板材料、设计、制造、装配、焊接、质量保证、环保和质量标准等方面全面系统地讲述了印制电路技术的基本概念、原理和工艺，以及*新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类制板制造所必须工艺，以及*新的印制板制造工艺和技术，涵盖了各类印制板制造所必须掌握的基本知识和实际知识，力求科学性、先进性、新颖性和实用性的统一。鉴于印制电路技术飞速发展，本书还增加了即将成为印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路、特殊用途的特种印制电路技术、集成元件印制板和印制电路发展趋势等内容。本书共分18章，着重基本概念和原理的阐述，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，以指导读者深入地进行学习。
本教材收集了国外印制电路技术方面大量的新资料，并结合我国现有的生产工艺的实际情况编写而成，具有一定的理论性和较强的实用价值。本书可作为高等院校电气信息类和化学类印制电路技术的教材，对从事印制电路行业的工程技术人员也是一部好的参考书。

出版说明
前言
第1章印制电路概述
1.1印制电路的定义和功能
1.2印制电路的发展史、分类和特点
1.3印制电路制造工艺简介
1.4我国印制电路制造工艺简介
1.5习题
第2章基板材料
2.1覆铜箔层压板及其制造方法
2.2覆铜箔层压板的各种特性
2.3覆铜箔层压板电性能测试
2.4习题
第3章印制板设计与布线
3.1设计的一般原则
3.2设计应考虑的因素
3.3CAD设计技术
3.4习题
第4章照相制版技术
……
第5章图形转移
第6章化学镀与电镀技术
第7章孔金属化技术
第8章蚀刻技术
第9章焊接技术
第10章多层印制电路
第11章挠性及刚挠印制电路板
第12章高密度互连积层多层板工艺
第13章集成元件印制板
第14章特种印制板技术
第15章印制电路清洗技术
第16章印制电路生产的三废控制
第17章印制板质量与标准
第18章印制电路技术现状与发展趋势
参考文献

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