包邮高速数字电路设计与安装技巧

第1章印制电路板的高速化与频率特性
1.1数字电路的高速化与印制电路板的实际情况
1.1.1高速CPU和存储器
1.1.2LSI的大规模化和存在的问题
1.1.3印制电路板的高速化
1.2印制电路板材料和高频率特性
1.2.1由基波频率及其谐波调制而成的擞字信号
1.2.2电介质正切越小的电路板频率越高
1.2.3介电常数越小频率越高
1.2.4实际印制电路板的高频率特性
1.2.5在高频率情况下降低介电常数
1.2.6玻璃·环氧树脂电路板能够处理的*大频率
【专栏】如何确定使用电路板的个数
第2章高速化多层印制电路板的灵活运用方法
2.1为什么使用多层印制电路板
2.2如何确定印制电路板的层数
2.2.1首先需要设定器件数的*小值
2.2.2印制电路板图形的设计规则和层数
2.3各层信号的作用
2.3.14层电路板
2.3.26层电路板
2.3.38层电路板
2.4高速数字电路板的图形设计的基础知识
2.4.1图形设计和特性阻抗的变化
2.4.2信号层也需要bettaground
2.4.3使用低阻抗与接地相连
2.4.4布线不能弯曲成90度
2.5焊接孔的形状和间隙
2.5.1标准的形状
2.5.2设定合适的间隙
2.6多层印制电路板的构造和新的制造方法
2.6.1多层电路板的制造工艺
2.6.2合成多层电路板
【专栏】掌握目前正在使用的印制电路板的材料
第3章时钟信号线的传输延迟的主要原因
3.1印制电路板上主要的延迟原因
3.1.1IC引起的延迟
3.1.2布线引起的延迟
3.2实际的高速IC的传输特性
3.2.1由实验来验证
3.2.2时钟驱动器开关特性的定义
3.3印制电路板的传输特性
3.3.1实验验证
3.3.2根据布线求延迟
3.3.3布线和IC的延迟时间
第4章高速数字电路板的实际信号波形
4.1高速传输时DIMM周围可能存在的问题
4.1.1系统中*高速的信号——时钟信号
4.1.2布线的电容器和电感
4.1.3DIMM周围的器件布局
4.2实际高速电路板的时钟信号波形
4.2.1DIMM周围的电路
4.2.2SDRAM的电气特性
4.2.3印制电路板各部分的实际测量的波形
【专栏】一笔划的印制电路板图形真的好吗?
第5章传输延迟和歪斜失真的处理
5.1真空中传输信号的速度
5.1.1真空中电荷的速度
5.1.2真空中布线传输信号的速度
……
第6章高速缓冲器IC的种类与传输特性
第7章旁路电容器的作用及其*佳容量
第8章布线电感的降低方法
第9章传输线路的阻抗调整方法
第10章印制电路板图形的阻抗设计
第11章不产生噪音的高速电路设计
第12章不产生噪声的印制电路板设计
参考文献