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电子整机装配工艺与技能训练

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  • ISBN:9787121046384
  • 装帧:暂无
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:暂无
  • 页数:暂无
  • 出版时间:2007-07-01
  • 条形码:9787121046384 ; 978-7-121-04638-4

内容简介

本书主要内容包括电子整机常用元器件、常用工具和常用材料的简介;电子整机装配前的准备工艺;整机的焊接、连接、总装、调试、老化及防护等工艺;安全文明生产的基础知识和基本内容;电子整机装配基本技能实训等。附录A中为常用电子元器件参考资料,附录B中为有关资料及技术文件的格式均为当前整机装配工厂所普遍采用,因此具有较高的实用价值。
本书的内容简洁,语言通俗易懂,具有较强的可读性。

目录

第1章 电子整机常用元器件、材料与装配工具
1.1 常用元器件
1.1.1 电阻器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 半导体分立器件
1.1.5 光电耦合器
1.1.6 集成电路
1.2 常用材料
1.2.1 绝缘材料
1.2.2 导电材料
1.2.3 导线和敷铜板
1.3 常用装配工具和仪器仪表
1.3.1 常用装配工具
1.3.2 常用仪器仪表
本章小结
本章习题
第2章 整机装配前的准备工艺
2.1 准备工序加工的基础知识
2.2 搪锡工艺
2.3 导线加工工艺
2.3.1 导线加工工艺
2.3.2 线把的扎制
2.4 屏蔽导线的加工
2.5 电缆的加工
2.6 元器件引脚成型工艺
2.7 打印标记工艺
2.8 组合件加工工艺
2.9 印制电路板的加工
本章小结
本章习题
第3章 焊接工艺基础
3.1 焊接的基础知识
3.1.1 焊接技术
3.1.2 焊接机理
3.1.3 焊接工具
3.1.4 焊料与焊剂
3.2 手工焊接
3.2.1 手工焊接基本操作
3.2.2 补焊与拆焊工艺
3.2.3 焊接质量与焊后清洗
3.2.4 几种实用的锡焊技术
3.3 自动化焊接
3.3.1 浸焊
3.3.2 波峰焊
3.3.3 再流焊
3.3.4 表面贴装技术与工艺
本章小结
本章习题
第4章 连接工艺和整机总装工艺
4.1 连接工艺
4.1.1 压接
4.1.2 绕接
4.1.3 胶结(黏结)
4.1.4 螺纹连接
4.2 整机总装工艺
4.2.1 整机总装的要求和顺序
4.2.2 总装的质量检查
本章小结
本章习题
第5章 整机的调试、老化和防护
5.1 整机的调试和老化
5.1.1 整机调试
5.1.2 整机的加电老化
5.2 整机产品的防护
5.2.1 整机产品防护的意义及要求
 ……
第6章 电子产品的技术文件及安全文明生产
第7章 基本技能实训
附录A 常用电子元器件参考资料
附录B 电子工业工艺文件格式示例
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