包邮电磁兼容的印制电路板设计-(原书第2版)

译者序
前言
第1章　概述
　1.1　基本定义
　1.2　电磁环境基本要素
　1.3　电磁干扰的类型
　1.4　北美电磁兼容标准
　1.5　国际通用电磁兼容标准
　1.6　标准概述
　　1.6.1　基本标准
　　1.6.2　通用标准
　　1.6.3　产品族标准
　　1.6.4　rrE产品的分级
　1.7　电磁发射标准
　1.8　电磁抗扰度标准
　1.9　北美标准的附加要求
　1.10　补充说明
　参考文献
第2章　印制电路板基础
　2.1　无源器件隐含的射频特性
　2.2　PCB怎样产生射频能量
　2.3　磁通和磁通对消
　2.4　线条拓扑结构
　　2.4.1　微带线
　　2.4.2　带状线
　2.5　叠层安排
　　2.5.1　单面板设计
　　2.5.2　双层板设计
　　2.5.3　四层板设计
　　2.5.4　六层板设计
　　2.5.5　八层板设计
　　2.5.6　十层板设计
　2.6　射频转移
　2.7　共模和差模电流
　　2.7.1　差模电流
　　2.7.2　共模电流
　2.8　射频电流密度分布
　2.9　接地方法
　　2.9.1　单点接地
　　2.9.2　多点接地
　2.10　信号与地环路（包括涡流电流）
　2.11　接地连接的距离
　2.12　像平面
　2.13　像平面上的切缝
　2.14　功能分区
　2.15　临界频率（A／20）
　2.16　逻辑族
　参考文献
第3章　旁路和退耦
　3.1　谐振原理
　　3.1.1　串联谐振
　　3.1.2　并联谐振
　　3.1.3　串并联谐振
　3.2　物理特性
　　3.2.1　阻抗
　　3.2.2　电容器类型
　　3.2.3　能量储存
　　3.2.4　谐振
　3.3　并联电容
　3.4　电源平面和接地平面
　　3.4.1　电源平面和接地平面间电容的计算
　　3.4.2　平面电容和分立电容器的联合效果
　　3.4.3　嵌入式电容
　3.5　布置
　　3.5.1　电源平面
　　3.5.2　PCB等效电路模型
　　3.5.3　退耦电容
　　3.5.4　单层板和双层板的装配
　　3.5.5　贴装焊盘
　　3.5.6　微过孔
　3.6　如何恰当地选择电容器
　　3.6.1　旁路和退耦
　　3.6.2　信号线条的电容效应
　　3.6.3　储能电容
　参考文献
第4章　时钟电路、布线和端接
第5章　互连和I／／O
第6章　静电放电的防护
第7章　背板、带状电缆和功能板
第8章　其他设计技术一
附录
　附录A设计技术总汇
　附录B国际电磁兼容标准
　附录c分贝
　附录D单位换算表