表面组装工艺技术-第2版

第1章　概述
　1.1　smt及其工艺技术的内容与特点
　　1.1.1　smt的主要内容
　　1.1.2　smt工艺技术的主要内容
　　1.1.3　smt工艺技术的主要特点
　　1.1.4　smrt和tht的比较
　1.2　smt工艺技术要求和技术发展趋势
　　1.2.1　smt工艺技术要求
　　1.2.2　smt工艺技术发展趋势
　思考题1
第2章　smt工艺流程与组装生产线
　2.1　smt组装方式与组装工艺流程
　　2.1.1　组装方式
　　2.1.2　组装工艺流程
　2.2　smt生产线的设计
　　2.2.1　总体设计
　　2.2.2　生产线自动化程度
　　2.2.3　设备选型
　　2.2.4　其它
　2.3　工艺设计和组装设计文件
　　2.3.1　工艺设计
　　2.3.2　组装设计
　思考题2
第3章　smt组装工艺材料
　3.1　smt工艺材料的用途与应用要求
　　3.1.1　smt工艺材料的用途
　　3.1.2　smt工艺材料的应用要求
　3.2　焊料
　　3.2.1　焊料的作用与润湿
　　3.2.2　smt常用焊料的组成、物理常数及特性
　　3.2.3　smt用焊料的形式和特性要求
　　3.2.4　焊料合金应用注意事项
　　3.2.5　无铅焊料
　3.3　焊膏
　　3.3.1　焊膏的特点、分类和组成
　　3.3.2　焊膏的特性与影响因素
　　3.3.3　smt工艺对焊膏的要求
　　3.3.4　焊膏的发展方向
　3.4　焊剂
　　3.4.1　焊剂的分类和组成
　　3.4.2　焊剂的作用和施加方法
　　3.4.3　新型焊剂的研发与水溶性焊剂
　3.5　胶黏剂
　　3.5.1　黏结原理
　　3.5.2　smt常用胶黏剂
　　3.5.3　smt用胶黏剂的固化与性能要求
　3.6　清洗剂
　　3.6.1　清洗的作用与清洗剂种类
　　3.6.2　smt对清洗剂的要求
　　3.6.3　清洗剂的发展
　思考题3
第4章　胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术
　4.1　胶黏剂涂敷工艺技术
　　4.1.1　胶黏剂涂敷方法与要求
　　4.1.2　胶黏剂分配器点涂技术
　　4.1.3　胶黏剂针式转印技术
　4.2　焊膏涂敷工艺技术
　　4.2.1　焊膏涂敷方法与原理
　　4.2.2　丝网印刷技术
　　4.2.3　模板漏印技术
　　4.2.4　焊膏喷印技术
　4.3　焊膏印刷过程的工艺控制
　　4.3.1　焊膏印刷过程
　　4.3.2　焊膏印刷的不良现象和原因
　　4.3.3　印刷工艺参数及其设置
　思考题4
第5章　smc／smd贴装工艺技术
　5.1　贴装方法与贴装机工艺特性
　　5.1.1　smc/smd贴装方法
　　5.1.2　贴装机的一般组成
　　5.1.3　贴装机的工艺特性
　……
第6章　smt焊接工艺技术
第7章　sma清洗工艺技术
第8章　smt检测与返修技术
附录1　sj/t 10670-1995表面组装工艺通用技术要求
附录2　smt常用英文缩写与名词解释
参考文献