
包邮微电子概论-(第2版)
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- ISBN:9787121137853
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:268
- 出版时间:2011-06-01
- 条形码:9787121137853 ; 978-7-121-13785-3
内容简介
本书系普通高等教育“十一五”国家级规划教材。全书共6章,以硅集成电路为中心,重点介绍半导体集成器件物理基础、集成电路制造基本工艺及其发展、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计(cad)。 本书适用于非微电子专业的电子信息科学类和电气信息类的本科生和研究生的教材,也可供从事线路和系统集成化工作的技术人员参考,特别是对于将要从事集成化工作的非微电子专业毕业的工程技术人员,本书更是一本合适的入门教材。
目录
第1章 概论
1.1 微电子技术和集成电路的发展历程
1.1.1 微电子技术与半导体集成电路
1.1.2 发展历程
1.1.3 发展特点和技术经济规律
1.2 集成电路的分类
1.2.1 按电路功能分类
1.2.2 按电路结构分类
1.2.3 按有源器件结构和工艺分类
1.2.4 按电路的规模分类
1.3 集成电路制造特点和本书学习要点
1.3.1 电路系统设计
1.3.2 版图设计和优化
1.3.3 集成电路的加工制造
1.3.4 集成电路的封装
1.1 微电子技术和集成电路的发展历程
1.1.1 微电子技术与半导体集成电路
1.1.2 发展历程
1.1.3 发展特点和技术经济规律
1.2 集成电路的分类
1.2.1 按电路功能分类
1.2.2 按电路结构分类
1.2.3 按有源器件结构和工艺分类
1.2.4 按电路的规模分类
1.3 集成电路制造特点和本书学习要点
1.3.1 电路系统设计
1.3.2 版图设计和优化
1.3.3 集成电路的加工制造
1.3.4 集成电路的封装
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