
包邮电子产品生产工艺

- ISBN:9787111340669
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:257
- 出版时间:2011-10-01
- 条形码:9787111340669 ; 978-7-111-34066-9
内容简介
本书以培养学生的动手能力为目标,以小型电子产品为载体,把现代电子产品生产工艺相应的内容融入到工作任务中,具体直观地介绍了电子产品安装与调试的基本工艺和操作技能。内容包括常用电子元器件的识别与检测、通孔插装元器件电子产品的手工装配焊接、印制电路板的制作工艺、通孔插装元器件的自动焊接工艺、表面贴装元器件电子产品的手工装接、表面安装元器件的贴片再流焊工艺、电子产品整机装配工艺、电子产品的调试工艺及电子工艺文件的识读与编制。 本书按照基于工作过程的课程方式进行编写。全书共分9章,每一章均包含“任务驱动”、“任务资讯”、“任务实施”、“相关知识”、“任务总结”与“练习与巩固”,以完成工作任务为目标来激发学生的学习兴趣,调动学生主动学习的积极性。 本书可作为高职高专院校电子类专业及相关专业的教材,也可作为从事电子产品生产工艺的技术人员的参考书。
目录
第1章 常用电子元器件的识别与检测
1.1 任务驱动:调幅收音机元器件的识别与检测
1.1.1 任务描述
1.1.2 任务目标
1.1.3 任务要求
1.2 任务资讯
1.2.1 电阻器的识别与检测
1.2.2 电容器的识别与检测
1.2.3 电感器的识别与检测
1.2.4 二极管的识别与检测
1.2.5 晶体管的识别与检测
1.2.6 电声器件的识别与检测
1.2.7 开关、接插件的识别与检测
1.3 任务实施
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