包邮集成电路导论(第2版)

第1章 绪言1.1 什么是半导体器件1.2 什么是集成电路和微电子学1.3 集成电路的诞生1.4 集成电路的发展1.4.1 应用的驱动1.4.2 集成度的提高1.4.3 摩尔定律1.4.4 专用集成电路和专用的标准产品1.4.5 集成电路分类1.5 集成电路的未来1.6 微电子技术与其他学科相结合第2章 半导体基本特性与PN结2.1 半导体的特性2.2 量子力学简介2.2.1 能级与能带2.2.2 电子与空穴2.2.3 N型半导体和P型半导体2.3 PN结2.3.1 平衡状态下的PN结2.3.2 正向状态下的PN结2.3.3 反向状态下的PN结2.3.4 PN结电容（空间电荷区电容）2.4 欧姆接触第3章 晶体管工作原理3.1 二极管3.1.1 二极管的电流与电压特性3.1.2 二极管工作时管内少数载流子的分布情况3.1.3 扩散电容3.2 双极型晶体管3.2.1 双极型晶体管的基本结构3.2.2 共基极接地方式3.2.3 共发射极接地方式3.2.4 三极管的简化大信号模型3.2.5 三极管的小信号放大效应3.3 金属一氧化物一半导体场效应晶体管3.3.1 MOS场效应晶体管的基本结构3.3.2 反型层的形成与阈值电压3.3.3 MOS管中的电流与电压关系3.3.4 衬底偏置调制效应3.3.5 MOS管的简单模型3.3.6 MOS管的几种类型3.3.7 MOS管的放大效应第4章 集成电路中的器件结构4.1 电学隔离的必要性和方法4.2 二极管的结构4.3 双极型晶体管的结构4.4 MOS场效应晶体管的结构4.4.1 场氧化层的作用4.4.2 CMOS电路的结构4.5 电阻的结构4.6 电容的结构4.7 接触孔、通孔和互连线第5章 集成电路芯片制造技术5.1 工艺制造中的核心步骤5.2 窗口、图形的确定与掩模版的作用5.3 各主要工艺技术5.3.1 热氧化工艺5.3.2 热扩散掺杂工艺5.3.3 快速热处理……第6章 数字电路中的基本门电路第7章 存储器类集成电路第8章 微处理器第9章 模拟集成电路中的基本单元第10章 集成运算放大器第11章 数据转换器第12章 专用集成电路和可编程集成电路第13章 设计流程和设计工具第14章 集成电路的测试与封装参考文献