无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究
- ISBN:9787565007064
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:114
- 出版时间:2012-04-01
- 条形码:9787565007064 ; 978-7-5650-0706-4
本书特色
王庆平、吴玉程所著的《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》通过围绕设计、探求低成本的SiCp/Al复合材料制备工艺,对无压熔渗反应机理进行研究,发展了高体积分数SiCp/Al复合材料的无压熔渗制备工艺;研究复合材料的性能与SiC颗粒级配、造孔剂和制备工艺参数等的依赖关系,采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等技术分析其无压渗透过程,深入研究其渗透机理;通过高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、能谱(EDS)等分析手段对SiCp/Al复合材料的界面结构进行表征,以获得无压渗透过程中界面反应的变化信息,并系统的研究SiC颗粒的级配、含量、复合材料的组织、结构与力学、热学性能的关系和规律,*终明确无压熔渗的*佳工艺参数,找出影响渗透过程的关键因素,为研制低成本、高导热的Sicp/Al复合材料提供实验与理论依据。
内容简介
本书共分七章,内容包括绪论;SiC预成型坯的制备及其性能;SiCp/Al复合材料的无压熔渗过程;SiCp/Al复合材料的制备与组织结构等。
目录
作者简介
吴玉程,男,1962年出生,中国科学院理学博士,合肥工业大学副校长,材料学教授、博士研究生导师,主要研究方向:纳米材料与功能复合材料;材料表面与涂层技术。担任教育部金属材料工程和冶金工程教学指导委员会委员,中国仪表材料学会常务理事,中国颗粒学会超微颗粒委员会理事等。近年来指导博士后4人、博士研究生12人、硕士研究生20多人,先后主持了国家自然科学基金、国家留学回国人员启动基金、教育部博士点基金、国家重点新产品研究计划和安徽省重大科技攻关等20多项项目研究,获得安徽省科技进步奖、中国机械工业科技
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