包邮无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

第1章 绪论 1.1 引言 1.2 SiCp／Al复合材料 1.2.1 SiCp／Al封装材料的特性 1.2.2 SiCp／Al封装材料的应用 1.3 电子封装用SiCp／Al复合材料的制备方法 1.3.1 粉末冶金法 1.3.2 铸造法 1.3.3 真空气压熔渗法 1.3.4 喷射沉积法 1.3.5 无压浸渗法 1.4 高体积分数SiCp／Al复合材料国内研究现状 1.5 高体积分数SiCp／Al的关键技术及工艺路线 1.5.1 本书研究的主要内容 1.5.2 本书研究的技术路线第2章 SiC预成型坯的制备及其性能 2.1 引言 2.1.1 SiC预成型坯的制备方法 2.2 SiC预成型坯原料的选择与准备 2.2.1 SiC粉料的选择与准备 2.2.2 造孔剂的选择 2.2.3 黏结剂的选择 2.3 SiC颗粒级配的选择 2.3.1 单一球形颗粒的堆积 2.3.2 粒度级配对堆积密度的影响 2.3.3 双组元颗粒级配对堆积密度的影响 2.4 实验过程 2.5 实验结果与讨论 2.5.1 SiC预成型坯的差热一热重分析 2.5.2 SiC二预成型坯的物相组成及显微组织 2.5.3 造孔剂含量对SiC预成型坯性能的影响 2.6 本章小结第3章 SiCp／Al复合材料的无压熔渗过程 3.1 引言 3.1.1 SiCp／Al体系润湿性的研究 3.1.2 SiCp／Al体系的自发渗透机制及作用原理研究概述 3.2 实验过程 3.2.1 SiC的预处理 3.2.2 铅基体合金化 3.2.3 实验方法 3.3 SiCp／Al熔渗机理分析 3.4 铅合金液在SiC多孔预成型坯中的浸渗行为 3.5 熔渗动力学分析 3.6 本章小结第4章 Sicp／Al复合材料的制备与组织结构 4.1 引言 4.2 复合材料的制备 4.3 复合材料的测试方法 4.3.1 密度的测量 4.3.2 微观组织及物相分析 4.4 SiCp／Al复合材料的密度及尺寸变化 4.5 复合材料的显微组织 4.6 SiCp／Al复合材料的界面形貌与结构分析 4.6.1 SiCp／Al复合材料的界面状况 4.6.2 SiCp／Al复合材料界面的TEM分析 4.7 本章小结第5章 SiCp／Al复合材料的力学性能 5.1 引言 5.2 实验方法 5.3 实验结果与讨论 5.3.1 SiCp／Al复合材料的颗粒增强机制 5.3.2 颗粒级配对SiCp／Al复合材料力学性能的影响 5.3.3 SiCp／Al复合材料的断裂方式 5.4 本章小结第6章 SiCp／Al复合材料的热物理性能 6.1 引言 6.2 SiCp／Al复合材料的导热性能 6.2.1 SiCp／Al复合材料热导率的测试 6.2.2 SiCp／Al复合材料热导率 6.2.3 复合材料热导率预测模型 6.2.4 基于Hasselman and Joh
on方程分析双颗粒级配对复合材料导热性能的影响 6.3 SiCp／Al复合材料的热膨胀系数 6.3.1 SiCp／Al复合材料热膨胀系数预测模型 6.3.2 SiC粒径对复合材料热膨胀系数的影响 6.4 本章小结第7章 总结及展望 7.1 总结 7.2 创新之处 7.3 工作展望参考文献