×
暂无评论
图文详情
  • ISBN:9787121211461
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:235
  • 出版时间:2013-08-01
  • 条形码:9787121211461 ; 978-7-121-21146-1

本书特色

《江苏省集成电路产业发展报告(2012年度)》可供各级政府部门、企事业单位作决策参考,也可供集成电路相关领域的研究人员阅读参考。

内容简介

全书以2012年江苏省集成电路产业为主线,辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展,在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨;对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件以及与半导体相关的太阳能光伏业、多晶硅业进行探讨分析,并对相应的城市区域发展、企业经营等进行探讨分析,为各级政府部门、企事业单位作决策参考之用。

目录

**章 2012年世界半导体产业发展情况**节 2012年世界半导体产业发展概况第二节 2012年世界半导体集成电路产业发展情况第三节 2012年世界半导体产业IDM、Foundy和Fabless情况第四节 2012世界半导体产业投资情况第五节 2012年世界半导体产业资产整合兼并第六节 2012年世界半导体产品市场情况第七节 2012年世界电子产品市场第八节 2012年世界主要地区电子信息市场发展规模第九节 2013年世界半导体产业发展预测第二章 2012年中国集成电路产业发展情况**节 2012年中国电子信息产业运行基本情况第二节 2012年中国集成电路产业发展概况第三节 2012年中国集成电路产业三业发展情况第四节 2012年中国集成电路产业技术进步情况第五节 2012年中国集成电路进出口情况第六节 2013年中国集成电路产业发展预测第七节 2012年中国台湾地区集成电路产业发展情况第三章 2012年中国半导体产品市场发展情况**节 2012年中国集成电路市场回顾与2013年市场发展展望第二节 2012年中国集成电路市场发展规模情况第三节 2012年中国集成电路产品市场发展情况第四节 2012年中国半导体分立器件产品市场发展情况第五节 2012年中国LED产品市场发展情况第四章 2012年江苏省集成电路产业发展情况**节 2012年江苏省集成电路产业发展情况分析第二节 2012年江苏省半导体产业运行分析第三节 2012年江苏省集成电路产业技术进步情况第四节 2012年江苏省集成电路设计业发展情况第五节 2012年江苏省集成电路晶圆业发展情况第六节 2012年江苏省集成电路封测产业发展情况第七节 2012年江苏省半导体分立器件产业发展情况第八节 2013年江苏省集成电路产业发展预测第五章 2012年江苏省集成电路支撑业发展情况**节 2012年江苏省集成电路键合丝产业发展情况第二节 2012年江苏省半导体塑封料产业发展情况第三节 2012年江苏省半导体引线框架产业发展情况第四节 2012年江苏省集成电路装备产业发展情况第五节 2012年江苏省集成电路材料产业发展情况第六章 2012年江苏省重点地区集成电路产业发展情况**节 2012年无锡市集成电路产业发展情况第二节 2012年苏州市集成电路产业发展情况第七章 2012年江苏省多晶硅和光伏产业发展情况**节 2012年江苏省多晶硅产业发展情况第二节 2012年江苏省太阳能光伏产业发展情况第八章 文件选登国务院办公厅关于强化企业技术创新主体地位全面提升 企业创新能力的意见关于进一步鼓励软件产业和 集成电路产业发展企业所得税政策的通知关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知
展开全部

节选

《江苏省集成电路产业发展报告(2012年度)》可供各级政府部门、企事业单位作决策参考,也可供集成电路相关领域的研究人员阅读参考。

预估到手价 ×

预估到手价是按参与促销活动、以最优惠的购买方案计算出的价格(不含优惠券部分),仅供参考,未必等同于实际到手价。

确定
快速
导航