
包邮江苏省集成电路产业发展研究报告-(2014年度)

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- ISBN:9787121267888
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:505
- 出版时间:2015-08-01
- 条形码:9787121267888 ; 978-7-121-26788-8
本书特色
全书以2014年江苏省集成电路产业为主线,辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展,在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨;对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件以及与半导体相关的太阳能光伏业、多晶硅业进行探讨分析,并对相应的城市区域发展、企业经营等进行探讨分析,为各级政府部门、企事业单位作决策参考之用。
内容简介
全书以2014年江苏省集成电路产业为主线,辅以世界半导体产业市场、中国集成电路产业发展,在集成电路产业规模、市场、产品、技术、产品结构、投资兼并、产业政策环境等方面进行分析探讨;对江苏省集成电路设计业、晶圆业、封测业、支撑业、分立器件以及与半导体相关的太阳能光伏业、多晶硅业进行探讨分析,并对相应的城市区域发展、企业经营等进行探讨分析,为各级政府部门、企事业单位作决策参考之用。
目录
作者简介
于燮康:现任华进半导体先到技术研发中心董事长,兼任集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中国半导体行业协会常务理事兼副秘书长、中半协集成电路分会副理事长兼秘书长、江苏省半导体行业协会副理事长兼秘书长、江苏省集成电路产业创新联盟秘书长、无錫市半导体行业协会理事长曾任中国华晶电子集团公司副总经理、无锡微电子园区管委会副主仼、江苏长电科技股份有限公司总经理等。
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