Cadence高速PCB设计实战攻略-(含光盘1张)

第1章原理图orcad capture cis1.1orcad capture cis基础使用1.1.1新建project工程文件1.1.2普通元件放置方法（快捷键p）1.1.3add library增加元件库1.1.4remove library移除元件库1.1.5当前库元件的搜索办法1.1.6使用part search 选项来搜索1.1.7元件的属性编辑1.1.8放置电源和gnd的方法1.2元件的各种连接办法1.2.1同一个页面内建立互连线连接1.2.2同一个页面内net连接1.2.3无电气连接的引脚，放置无连接标记1.2.4不同页面间建立互连的方法  1.2.5总线的使用方法1.2.6总线中的说明1.3浏览工程及使用技巧1.3.1browse的使用方法1.3.2浏览 parts元件1.3.3浏览 nets1.3.4利用浏览批量修改元件的封装1.4常见的基本操作办法1.4.1选择元件1.4.2移动元件1.4.3旋转元件1.4.4镜像翻转元件1.4.5修改元件属性1.4.6放置文本和图形1.5创建新元件库1.5.1创建新的元件库1.5.2创建新的库元件1.5.3创建一个parts的元件1.5.4创建多个parts的元件1.5.5一次放置多个pins，pin array命令1.5.6低电平有效pin名称的写法 1.5.7利用new part creation spreadsheet创建元件1.5.8元件库的常用编辑技巧1.5.9homogeneous 类型元件画法1.5.10heterogeneous 类型元件画法1.5.11多parts使用中出现的错误1.5.12解决办法1.6元件增加封装属性1.6.1单个元件增加footprint 属性cadence高速pcb设计实战攻略(配视频教程)目录1.6.2元件库中添加footprint 属性，更新到原理图1.6.3批量添加footprint 属性1.7相应的操作生成网络表相关内容1.7.1原理图编号1.7.2进行drc 检查1.7.3drc警告和错误 1.7.4统计元件pin数1.8创建元件清单 1.8.1标准元件清单1.8.2bill of material 输出第2章cadence的电路设计流程2.1cadence 板级设计流程2.1.1原理图设计阶段2.1.2pcb设计阶段2.1.3生产文件输出阶段2.2allegro pcb 设计流程2.2.1前期准备工作2.2.2pcb板的结构设计2.2.3导入网络表2.2.4进行布局、布线前的仿真评估2.2.5在约束管理中建立约束规则2.2.6手工布局及约束布局2.2.7手工进行布线或自动布线2.2.8布线完成以后进行后级仿真2.2.9网络、drc检查和结构检查2.2.10布线优化和丝印2.2.11输出光绘制板第3章工作界面介绍及基本功能3.1allegro pcb designer启动3.2软件工作的主界面3.3鼠标的功能3.4鼠标的stroke功能3.5design parameters命令的display选项卡3.6design parameters命令的design选项卡3.7design parameters命令的text选项卡3.8design parameters命令的shape选项卡3.9design parameters命令的flow planning选项卡3.10design parameters命令的route选项卡3.11design parameters命令的mfg applications选项卡3.12格点设置3.13allegro中的层和层设置3.14pcb叠层3.15层面显示控制和颜色设置3.16allegro 常用组件3.17脚本录制3.18用户参数及变量设置3.19快捷键设置3.20script脚本做成快捷键3.21常用键盘命令3.22走线时用快捷键改线宽3.23定义快捷键换层放via3.24系统默认快捷键3.25文件类型介绍第4章焊盘知识及制作方法4.1元件知识4.2元件开发工具4.3元件制作流程和调用4.4获取元件库的方式4.5pcb正片和负片4.6焊盘的结构4.7thermal relief和anti pad4.8pad designer 4.9焊盘的命名规则4.10smd表面贴装焊盘的制作4.11通孔焊盘的制作（正片）4.12制作flash symbol4.13通孔焊盘的制作（正负片）4.14dip元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系4.15smd元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系4.16smd分立元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系4.17常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系4.18实例：安装孔或固定孔的制作4.19实例：自定义表面贴片焊盘4.20实例：制作空心焊盘4.21实例：不规则带通孔焊盘的制作第5章元件封装命名及封装制作5.1smd分立元件封装的命名方法5.2smd ic芯片的命名方法5.3插接元件的命名方法5.4其他常用元件的命名方法5.5元件库文件说明5.6实例：0603电阻封装制作5.7实例：lfbga100封装5.8利用封装向导制作msop8封装5.9实例：插件电源插座封装制作5.10实例：圆形锅仔片封装制作5.11实例：花状固定孔的制作办法5.12实例：lt3032 de14ma封装制作第6章电路板创建与设置6.1电路板的组成要素6.2使用向导创建电路板6.3手工创建电路板6.4手工绘制电路板外框outline6.5板框倒角6.6创建允许布线区域route keepin6.7创建元件放置区域package keepin6.8用z-copy创建route keepin和package keepin6.9创建和添加安装孔或定位孔6.10导入dxf板框6.11尺寸标注6.12cross-section6.13设置叠层结构第7章netlist网络表解读及导入7.1网络表的作用7.2网络表的导出，allegro方式7.3allegro方式网络表解读7.4网络表的导出，other方式7.5other方式网络表解读7.6device文件详解7.7库路径加载7.8allegro方式网络表导入7.9other方式网络表导入7.10网络表导入常见错误和解决办法第8章pcb板的叠层与阻抗8.1pcb层的构成8.2合理确定pcb层数8.3叠层设置的原则8.4常用的层叠结构8.5电路板的特性阻抗8.6叠层结构的设置8.7cross section中的阻抗计算8.8厂商的叠层与阻抗模板8.9polar si9000阻抗计算第9章电路板布局9.1pcb布局要求9.1.1可制造性设计(dfm)9.1.2电气性能的实现9.1.3合理的成本控制9.1.4美观度9.2布局的一般原则9.3布局的准备工作9.4手工摆放相关窗口的功能9.5手工摆放元件9.6元件摆放的常用操作9.6.1移动元件9.6.2移动（move）命令中旋转元件9.6.3尚未摆放时设置旋转9.6.4修改默认元件摆放的旋转角度9.6.5一次进行多个元件旋转9.6.6镜像已经摆放的元件9.6.7摆放过程中的镜像元件9.6.8右键mirror镜像元件9.6.9默认元件摆放镜像9.6.10元件对齐操作9.6.11元件位置交换swap命令9.6.12highlight和dehighlight9.7quick place窗口9.8按room摆放元件9.8.1给元件赋room属性9.8.2按room摆放元件9.9原理图同步按room摆放元件9.10按照原理图页面摆放元件9.11capture和allegro的交互布局9.12飞线rats的显示和关闭9.13swap pin 和function功能9.14元件相关其他操作9.14.1导出元件库9.14.2更新元件（update symbols）9.14.3元件布局的导出和导入9.15焊盘pad的更新、修改和替换9.15.1更新焊盘命令9.15.2编辑焊盘命令9.15.3替换焊盘命令9.16阵列过孔（via arrays）9.17模块复用第10章constraint manager约束规则设置10.1约束管理器（constraint manager）介绍10.1.1约束管理器的特点10.1.2约束管理器界面介绍10.1.3与网络有关的约束与规则10.1.4物理和间距规则10.2相关知识10.3布线drc及规则检测开关10.4修改默认约束规则10.4.1修改默认物理约束physical10.4.2修改过孔vias约束规则10.4.3修改默认间距约束spacing10.4.4修改默认同网络间距约束same net spacing10.5新建扩展约束规则及应用10.5.1新建物理约束physical及应用10.5.2新建间距约束spacing及应用10.5.3新建同网络间距约束same net spacing及应用10.6net class的相关应用10.6.1新建net class10.6.2net class内的对象编辑10.6.3对net class添加physical约束10.6.4net class添加spacing约束10.6.5net class-class间距规则10.7区域约束规则10.8net属性10.9drc10.10电气规则10.11电气布线约束规则及应用10.11.