- ISBN:9787122285058
- 装帧:暂无
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:32开
- 页数:444
- 出版时间:2017-01-01
- 条形码:9787122285058 ; 978-7-122-28505-8
本书特色
本书系统介绍了铜及铜合金冶炼,加工与应用的基础原理及工程技术。本书共十七章,主要内容包括铜及铜合金的冶炼与铸造,铜合金的加工技术,铜合金的热处理,铜合金的耐蚀性,铜及铜合金的表面处理,铜合金的焊接,铜合金的评价试验与测定方法,铜及铜合金的再利用,铜合金导电材料,电子工业用铜合金材料,热交换器铜合金材料,建筑用铜合金材料,切削成形用铜合金材料,铜合金功能材料,铜合金粉末冶金材料,铜及铜合金铸件等。并结合作者的有关研究成果对引线框架铜合金,铜基复合材料, 弥散强化铜,电接触用铜合金等近年来发展较快的高性能电子铜合金进行了介绍。本书适合材料,机械,冶金,汽车,化工,电子,电力等领域中相关科研人员和工程技术人员参考,也可作为铜合金加工行业技术人员,高等院校材料科学与工程及相关专业研究生或高年级本科生教材和参考书。
内容简介
铜合金应用广泛,具有优异的导电和抗菌性能,是其他材料无法替代的。本书内容广泛,涵盖了铜合金冶炼,加工与处理的各个方面,作者田保红教授的团队依托多项国家自然科学基金项目,863项目以及河南省级科研项目的成果编写本书,技术先进,对实践有很强的指导价值。
目录
作者简介
田保红,河南科技大学材料科学与工程学院,副院长,教授,1989年中国矿业大学本科毕业,1992年洛阳工学院硕士毕业,2000年中科院金属所博士毕业,2005年日本大阪大学研究员。河南省学术技术带头人,省杰出青年基金获得者,省高校创新人才,省高校青年骨干教师,洛阳市专家。主要从事高性能电子铜合金,弥散强化铜基复合材料等研究,获省部级科技进步一等奖1项,二等奖3项,三等奖5项。在高强高导大规模集成电路引线框架铜合金,高热强纳米氧化铝弥散强化铜基复合材料,真空开关触头材料,高速电弧喷涂技术应用等方面发表研究论文126篇,被SCI,EI收录33篇次,出版《高性能铜合金及其加工技术》,《铜合金功能材料》,《先进材料表面处理及测试技术》等学术专著5部,参编《机械工程材料》教材1部,发明专利授权3项,申请14项。现承担国家“863”项目1项,国家自然科学基金项目2项,主持河南省杰出青年科学基金项目1项,河南省高校创新人才培养工程基金1项。
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