包邮印制电路手册-(原书第6版.中文修订版)

第1部分 PCB的技术驱动因素 第1章 电子封装和高密度互连 1.1 引言 1.2 互连（HDI）变革的衡量 1.3 互连的层次结构 1.4 互连选择的影响因素 1.5 IC和封装 1.6 密度评估 1.7 提高PCB密度的方法 第2章 PCB的类型 2.1 引言 2.2 PCB的分类 2.3 有机与无机基板 2.4 图形法和分立布线法印制板 2.5 刚性和挠性印制板 2.6 图形法制作的印制板 2.7 模制互连器件（MID） 2.8 镀覆孔技术 2.9 总结 第2部分 材料 第3章 基材介绍 3.1 引言 3.2 等级与标准 3.3 基材的性能指标 3.4 FR-4的种类 3.5 层压板的鉴别 3.6 粘结片的鉴别 3.7 层压板和粘结片的制造工艺 第4章 基材的成分 4.1 引言 4.2 环氧树脂体系 4.3 其他树脂体系 4.4 添加剂 4.5 增强材料 4.6 导体材料 第5章 基材的性能 5.1 引言 5.2 热性能、物理性能及机械性能 5.3 电气性能 第6章 基材的性能问题 6.1 引言 6.2 提高线路密度的方法 6.3 铜箔 6.4 层压板的配本结构 6.5 粘结片的选择和厚度 6.6 尺寸稳定性 6.7 高密度互连/微孔材料 6.8 CAF的形成 6.9 电气性能 6.10 低Dk/Df无铅兼容材料的电气性能 第7章 无铅组装对基材的影响 7.1 引言 7.2 RoHS基础知识 7.3 基材的兼容性问题 7.4 无铅组装对基材成分的影响 7.5 关键的基材性能 7.6 无铅组装对PCB可靠性和材料选择的影响 7.7 总结 第8章 无铅组装的基材选型 8.1 引言 8.2 PCB制造与组装的相互影响 8.3 为具体的应用选择合适的基材 8.4 应用举例 8.5 无铅组装峰值温度范围的讨论 8.6 无铅应用及IPC-4101规格单 8.7 为无铅应用附加的基材选择 8.8 总结 …… 第3部分 工程和设计 第4部分 高密度互连 第5部分 制造 第6部分 裸板测试 第7部分 组装 第8部分 可焊性技术 第9部分 焊接材料和工艺 第10部分 非焊接互连 第11部分 质量 第12部分 可靠性 第13部分 环境问题 第14部分 挠性板