基于MEMS技术的热梯度器件研究

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作者：聂金泉著

出版社：中国水利水电出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电工技术 > 电工基础理论

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图文详情

ISBN：9787517072997
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：192页
出版时间：2019-04-01
条形码：9787517072997 ; 978-7-5170-7299-7

本书特色

本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统，设计了一种新型的梯度加热器，由六个微加热芯片组成，每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元, 采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸（宽度和厚度）对温度梯度和功耗的影响，为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。采用MEMS微加工技术加工和制作微流控系统的微加热芯片和玻璃-PDMS微通道芯片，开发了工艺流程，分析了关键工艺步骤，通过微加热芯片的引线键合，完成了微流控系统的构建。

内容简介

优选化与信息化日益发展的今天，多元化成为社会发展的必然趋势。为了适应这种趋势，培养新世纪需要的新型人才，教育领域进行了相应的改革。本书在多元化的视野下，对多元化视野下音乐教育改革及人才培养研究的源起与意义，音乐教育的理念改革、内容体系改革、方式改革等进行了分析。本书具有较强的理论和指导性，对于音乐教育的研究者具有很好的参考作用。

第1章绪论 1．1 MEMS技术 1．1．1 MEMS的概念 1．1．2 MEMS的制造工艺 1．1．3 MEMS的本质特征 1．1．4 MEMS的应用 1．2 微流控芯片 1．2．1 微流控芯片的概念 1．2．2 微流控芯片的应用 1．3 微流控芯片的研究现状 1．3．1 微流控芯片的衬底材料和加工技术 1．3．2 微流控芯片的加热和冷却技术 1．3．3 温度梯度与热梯度芯片 1．4 研究内容和结构 1．4．1 研究内容 1．4．2 结构第2章热梯度器件的设计 2．1 热梯度器件材料的选择 2．1．1 微通道芯片的材料 2．1．2 微加热芯片的材料 2．2 热梯度器件的结构设计 2．2．1 热梯度器件的总体结构 2．2．2 温度梯度的非线性 2．2．3 微通道的设计 2．2．4 梯度加热器的功率分析 2．2．5 温度传感器结构设计 2．3 本章小结第3章温度特性的数值模拟与优化 3．1 ANSYS热分析与建模 3．1．1 热分析基础 3．1．2 稳态热分析 3．1．3 非线性热分析 3．1．4 边界与初始条件 3．1．5 热分析基本过程 3．1．6 建模与施加载荷 3．2 温度梯度的优化 3．2．1 铝薄膜尺寸对温度梯度的影响 3．2．2 铝薄膜尺寸对功耗的影响 3．2．3 铝薄膜尺寸优化 3．3 梯度加热器的优化 3．3．1 热功率与温度的关系 3．3．2 微加热芯片的电阻设计 …… 第4章热梯度器件的加工与制作第5章温度控制系统第6章温度性能测试第7章结论与展望参考文献

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