电磁兼容电路建模方法

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作者：[英]伊恩·B.达尔内（IanB.D

出版社：清华大学出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 一般工业技术

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图文详情

ISBN：9787302537403
装帧：平装
册数：暂无
重量：暂无
开本：26cm
页数：11,216页
出版时间：2020-01-01
条形码：9787302537403 ; 978-7-302-53740-3

本书特色

本书从电磁兼容的研究方法着眼，重点研究利用电路建模的方法分析电磁兼容，采用集总参数模型，传输线模型，天线模型和中间模型分析等方面研究电磁兼容的电路建模方法。*后，根据实际工程，举例研究了电磁兼容的电路设计方法。

内容简介

Ian B. Darney是国际知名学者，在电磁兼容设计和分析领域造诣深厚。他根据电磁兼容设计经验和建模方法，结合多年从事工程设计的丰富经验，专门针对大学高年级本科生、研究生和从事实际工作的工程师撰写了Circuit Modeling for Electromagnetic Compatibility一书，本书出版之后，广受好评，现已成为世界上许多知名大学的教材。本书特色：
•完整概述、系统简化设备EMC设计流程，满足EMC要求。
•专注于EMC电路设计与分析方法，使电气工程师可以单独处理EMC问题。
•有助于*程度地缩短新产品的上市时间，并减少昂贵且耗时的EMC整改。
•概述如何使用通用测试设备（示波器和信号发生器）验证和完善EMC模型。
•讨论如何使用Mathcad进行EMC分析和评估。
（1）内容新颖独特。作者拥有多年教学经验，很多观点具有独创性。涵盖基本电路、集总参数电路、变压器等以及国际上的*研究成果。
（2）突出电路建模方法。特别针对工程应用中典型电磁兼容问题进行重点讲解，对电磁兼容的电路模型方法进行理论分析，理论联系实践。
（3）适合作为教材。在有限篇幅内系统精炼地阐明基本理论、方法，辅以典型的电路分析、实例和相关程序，化繁为简，便于学习和认知。

目录
第1章简介 1.1背景 1.1.1电磁兼容的必要性 1.1.2务实的方法 1.1.3学术方法 1.1.4管理方法 1.1.5误导性的概念 1.1.6电路模型 1.1.7计算方法 1.1.8测试 1.1.9方法的本质 1.2模型发展 1.2.1基本模型 1.2.2参数类型 1.2.3推导过程 1.2.4复合导体 1.2.5邻近效应 1.2.6电气长度 1.2.7分布参数 1.3系统干扰 1.3.1信号连接 1.3.2仿真结构 1.3.3等效电路 1.3.4传导发射 1.3.5传导敏感度 1.3.6变压器 1.3.7电流变压器 1.3.8典型的电路模型 1.4系统间的干扰 1.4.1偶极子模型 1.4.2虚拟导体 1.4.3威胁电压 1.4.4*坏情形分析 1.5瞬态 1.6测试的重要性 1.7实用设计技术 1.8系统设计 1.8.1指导准则 1.8.2自上向下分析方法 1.8.3正规的电磁兼容要求第2章集总参数模型 2.1原始电容 2.2初始电感 2.3L与C的对偶 2.4环路参数 2.5电路参数 2.5.1简介 2.5.2电容 2.5.3二元性维持 2.5.4阻抗 2.5.5基本假设 2.6双导体模型 2.7三导体模型 2.8耦合优化 2.9转移导纳 2.10同轴耦合 2.11接地平面第3章其他横截面 3.1单一复合导体 3.2复合导体对 3.3屏蔽对第4章传输线模型 4.1ST模型 4.2三T模型 4.3交叉耦合 4.4在线测试模型第5章天线模型 5.1半波偶极子 5.1.1辐射功率 5.1.2功率密度 5.1.3场强 5.1.4接收功率 5.2虚拟导体 5.3威胁电压 5.4威胁电流 5.5结构耦合 5.6辐射灵敏度 5.7辐射发射第6章瞬态分析 6.1时间步长分析 6.1.1基本概念 6.1.2基本方程 6.1.3串联LCR电路 6.1.4并行LCR电路 6.2延时线模型 6.3线特性 6.4天线模式电流 6.5辐射发射 6.5.1连接电流变压器 6.5.2线电压 6.5.3源电流和电压 6.5.4辐射电流 6.5.5电缆损耗 6.5.6线性参数测量 6.6瞬态发射模型第7章在线测试 7.1电压互感器 7.2电流变换器 7.3三轴电缆 7.4孤立导体 7.5电缆特性 7.6电缆瞬变 7.7电容器特性第8章实践设计 8.1接地 8.2导体配对 8.3地环路 8.4共模抑制 8.4.1差分放大器 8.4.2差分逻辑驱动器 8.4.3差分模拟驱动 8.4.4共模扼流圈 8.4.5变压器耦合 8.4.6中心抽头变压器 8.4.7光隔离器 8.5差模阻尼 8.5.1瞬态阻尼 8.5.2主电源滤波 8.5.3电磁开关 8.5.4商业滤波器 8.5.5碳的使用 8.6共模阻尼 8.6.1共模电阻 8.6.2*小化收集 8.6.3三轴电缆 8.6.4变压器缠绕 8.6.5共模滤波器 8.6.6变压器耦合电阻 8.7屏蔽 8.7.1设备屏蔽 8.7.2建筑物的屏蔽 8.7.3碳的应用第9章系统设计 9.1设计准则 9.1.1屏蔽器的结构 9.1.2返回导体 9.1.3接地环路 9.1.4电流平衡 9.1.5差模阻尼 9.1.6共模抑制 9.1.7系统评估 9.1.8基准测试 9.2图表关系 9.2.1电路图 9.2.2布线图 9.2.3方框图 9.2.4界面图 9.2.5电路模型 9.2.6器件值获取 9.2.7信号链接分析 9.2.8测试链接 9.3印制电路板 9.4易感性要求 9.5辐射要求 9.6规划 9.6.1性能要求 9.6.2在线测试设备 9.6.3软件 9.6.4关键信号的链接 9.6.5关键频率 9.6.6特性 9.6.7基本方法附录AMathcad工作表附录BMATLAB 附录C混合方程附录D定义参考文献

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作者简介

作者简介：
Ian B. Darney，于格拉斯哥大学获电气工程学士学位。1960—1978年，在布里斯托飞机公司担任装备设计师；1978—1988年，在英国航空航天公司担任装备设计师；1988—1994年，在空中客车公司担任高级电气工程师；1996—2008年，在J.S.Chinn工程公司担任EMC顾问；2008年至今，自建实验室，开展EMI耦合实验。他长期致力于导弹设备电路设计、电磁兼容设计、电路建模、地基设备、深潜器、飞船等领域的设计和研究工作。他根据电磁兼容设计经验和建模方法，结合多年从事工程设计的丰富经验，撰写了Circuit Modeling for Electromagnetic Compatibility一书。译者简介：作者简介：
Ian B. Darney，于格拉斯哥大学获电气工程学士学位。1960—1978年，在布里斯托飞机公司担任装备设计师；1978—1988年，在英国航空航天公司担任装备设计师；1988—1994年，在空中客车公司担任高级电气工程师；1996—2008年，在J.S.Chinn工程公司担任EMC顾问；2008年至今，自建实验室，开展EMI耦合实验。他长期致力于导弹设备电路设计、电磁兼容设计、电路建模、地基设备、深潜器、飞船等领域的设计和研究工作。他根据电磁兼容设计经验和建模方法，结合多年从事工程设计的丰富经验，撰写了Circuit Modeling for Electromagnetic Compatibility一书。译者简介：
李迎松，工学博士，哈尔滨工程大学教授、博士生导师，中国电子学会高级会员，IEEE高级会员。先后获得高知工科大学和哈尔滨工程大学双博士学位，2016—2017年赴加州大学戴维斯分校访学，2017年赴高知工科大学访学，2018年赴英国约克大学访学。入选2015年哈尔滨工程大学青年骨干教师支持计划，黑龙江省“龙江科技英才”特别支持计划。担任高知工科大学、远东联邦大学和圣彼得堡彼得大帝理工大学客座教授；担任AEU-International Journal of Electronics and Communications（SCI源）领域编辑、IEEE Access（SCI源）副主编、ACES Journal （SCI源）副主编；担任ICEICT 2019、 ACES-China 2019、 iWEM 2019技术程序委员会共同主席。发表SCI检索论文140余篇，授权发明专利11项，获优秀论文奖4项，谷歌学术引用2600余次，主持国家重点研发计划、十三五海装预研等课题20余项。担任黑龙江省科技奖励评审专家，科技部专家库专家，教育部学位论文通讯评议专家等。姜弢，工学博士，哈尔滨工程大学教授、博士生导师。2003年在哈尔滨工业大学通信技术研究所进修，2004年在新加坡国立大学雷达信号处理实验室进修。2013年所讲授课程入选教育部来华留学英语授课品牌课程，曾获得省部级科技二等奖两项，曾主持或参与电磁兼容与防护专业领域项目二十余项，已发表SCI/EI检索科技论文百余篇。

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