
包邮中国电子信息工程科技发展研究:集成电路产业专题

- ISBN:9787030606754
- 装帧:平装-胶订
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:21cm
- 页数:54页
- 出版时间:2019-05-01
- 条形码:9787030606754 ; 978-7-03-060675-4
本书特色
本书简要分析了先进国家和地区的成功经验,介绍了产业发展的特点,结合我国微电子工程科技发展现状,提出除了资金和人才两大因素以外,集成电路产业发展存在三大挑战,即战略和产业的双重性、极小和超大的技术性,以及超长生态产业链完备性的挑战;其中产业链生态链的挑战*为严峻。文中分析了全球产业规模和技术发展趋势,并列举了近年来我国集成电路产业的蓬勃发展的亮点,同时客观给出了我们与世界先进水平的差距。在创新驱动发
内容简介
《中国电子信息工程科技发展研究:集成电路产业专题》简要分析了集成电路产业先进国家和地区的成功经验,介绍了产业发展的特点,结合我国发展现状,提出除了资金和人才两大因素以外,集成电路产业发展存在三大挑战,即战略和产业的双重性、极小和超大的技术性,以及超长生态链产业链完备性的挑战;其中生态链产业链的挑战较为严峻。《中国电子信息工程科技发展研究:集成电路产业专题》分析了全球产业规模和技术发展趋势,并列举了近年来我国集成电路产业蓬勃发展的亮点,同时客观给出了我们与世界先进水平的差距。在创新驱动发展中,需要重视商业模式、核心技术及技术路线创新。在芯片制造技术发展中,既要探索高端工艺,也要重视成熟工艺的研发。在产业追赶发展过程中,保持战略耐心和持之以恒的努力是必不可少的。
目录
《中国电子信息工程科技发展研究》编写说明
前言
第1章 全球发展态势 1
1.1 集成电路产业领先发展国家和地区 2
1.2 产业规模的重要性 6
1.3 全球产业技术发展趋势 8
第2章 我国发展现状 12
2.1 集成电路技术与产业已有基础 12
2.2 高速发展的市场和匮乏的制造能力 14
2.3 产业发展面临的主要挑战 16
第3章 我国热点亮点 27
第4章 创新驱动 32
4.1 商业模式创新 32
4.2 技术创新 36
4.3 研发技术路线创新 39
第5章 发展的思考 42
5.1 高端芯片 43
5.2 成熟芯片 44
5.3 装备和材料 45
5.4 追赶发展中的政策期望 47
第6章 我国未来展望 49
第7章 总结和致谢 51
参考文献 53
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