芯路(一书读懂集成电路产业的现在与未来)

第1篇 硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹

第1章 半导体技术发展史 2

1.1 半导体的出现 2

1.2 集成电路诞生 4

1.3 产业走向分工 7

1.4 超越摩尔定律 10

1.5 拥抱人工智能 12

第2章 无处不在的半导体 16

2.1 现代人的亲密伴侣———手机 16

2.2 工作的标配———计算机 19

2.3 现代社会人们的坐骑———汽车 25

2.3.1 如臂使指———汽车控制芯片MCU 25

2.3.2 遍布全身的触觉———车用传感器 26

2.3.3 驭电者之歌———功率半导体 27

2.4 高度信息化的智能制造 29

2.5 迎接5G时代的移动通信 33

第3章 鸟瞰半导体产业 36

3.1 点沙成晶术 36

3.2 产业链全景 40

第2篇 芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国

第4章 追逐原始创新的硅谷 48

4.1 传奇诞生 48

4.2 风险资本 53

4.3 创新引擎 56

4.4 设备先行 58

4.4.1 应用材料 58

4.4.2 泛林科技 60

第5章 *先进技术的开拓者 62

5.1 阴差阳错 62

5.2 崭露头角 66

5.3 壮士断腕 68

5.4 奔腾时代 69

5.5 廉颇老否 71

第6章 掐住全球半导体产业的命脉 75

6.1 招招鲜———空前强大的美国半导体产业 75

6.2 踢梯子———游戏规则的制订者 78

第3篇 芯挂两头:昔日登上王座的日本

第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒 84

7.1 晶体管时代的索尼传奇 84

7.2 集成电路时代的以市场换技术 86

7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式 87

第8章 终究两份协议输掉产业先机 90

8.1 把美国逼到了墙角 90

8.2 美国敲开日本大门 93

8.3 韩国来的关键补刀 96

第9章 三张王牌依然傲视全球 99

9.1 索尼CIS:*为明亮的眼睛 99

9.2 半导体装备:依然强悍的躯干 102

9.3 半导体材料:供应全球的血液 104

第4篇 独具匠芯:稳扎稳打的欧洲

第10章 从联合创新孵化出的半导体方阵 108

10.1 欧洲方阵 109

10.2 联合之路 110

10.3 创新中心 112

第11章 汽车和工业芯片的绝对王者 116

11.1 手机芯片的败退 116

11.2 百年品牌的传承 118

第12章 独一无二无可替代的阿斯麦 121

12.1 专注研发确立领先地位 121

12.2 牛刀小试成为行业老大 122

12.3 大力出奇迹的EUV光刻机 123

12.4 开放式创新的“不开放” 124

第5篇 戮力一芯:独树一帜的韩国

第13章 美日“半导体战争”的幸运儿 128

13.1 较晚出发的选手 128

13.2 十年砸入的回报 130

13.3 三星的惊人逆袭 132

13.3.1 驱逐英特尔 134

13.3.2 打趴日本存储企业 135

13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见 135

第14章 取代日本企业的存储巨人 137 

14.1 控制全球存储芯片的命脉 137

14.2 材料和装备高度对外依赖 138

14.2.1 硅片取得显著成效 138

14.2.2 耗材设备仍需努力 138

14.3 在产品多样化救赎的路上 139

第6篇 此芯安处是吾乡:中国自主发展的根

第15章 亦步亦趋的后来者 142

15.1 从无到有，产业体系初建 142

15.2 努力奋进，却越追赶越落后 146

15.3 三大战役，探索良性发展道路 149

第16章 砥砺前行的追赶者 161

16.1 制造:政策鼓励，多管齐发 161

16.2 设计:海派回归，自主创芯 167

16.3 封测:外延发展，跨越前进 169

16.4 资本:栉风沐雨，春华秋实 171

第17章 核心技术的挑战者 176

17.1 大硅片———起了个大早赶了个晚集 176

17.1.1 大硅片原理 176

17.1.2 起了个大早 178

17.1.3 赶了个晚集 178

17.2 光刻机———从造不如买到自主创新 180

17.2.1 早期的国产光刻机 180

17.2.2 造不如买，错过机遇 181

17.2.3 亡羊补牢，奋起直追 182

第18章 持续奋进的领航者 184

18.1 同步启航的AI 185

18.2 指纹芯片的王者 188

18.3 高端刻蚀机的突破 191

第7篇 天上归芯:敢问中国路在何方

第19章 实现产业腾飞的挑战 198

19.1 工具:工作母机仍在萌芽 198

19.2 制造:得制造者方能得天下 202

19.3 设计:消费、工业、汽车艰难的三级跳 206

19.4 封测:从量变到质变的关键 212

19.5 装备:制约“制造+材料+封测” 214

19.6 材料:从全部依赖进口中突围 218

第20章 半导体强国的镜鉴 227

20.1 日本:坚持-变通-不退让 227

20.1.1 得 227

20.1.2 失之一:未能拥抱行业发展趋势 228

20.1.3 失之二:过度退让导致出路全无 230

20.2 韩国:执着-全面-要可控 230

20.2.1 得 230

20.2.2 失之一:产业链上，布局装备材料偏晚 232

20.2.3 失之二:芯片产业上，渐失自主权 232

20.3 新加坡:集聚-培育-不放手 233

20.3.1 得 233

20.3.2 失 234

第21章 合作共赢是永恒的主题 235

21.1 我国的产业政策 235

21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场 239

21.3 产业链加强协同 243

21.4 整机联动的实践 245

21.5 共性平台的意义 248

21.5.1 我国境外的成功典范 248

21.5.2 我国境内的初步尝试 250

21.5.3 共性平台的方向 252

21.6 拥抱全球一体化 252

21.6.1 热情请进来 252

21.6.2 鼓励走出去 253

21.6.3 选择*合适的合作伙伴 254

21.6.4 全球一体化下的自保之策 255