包邮集成电路版图设计技术探究

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作者：杜成涛，方杰，张德平

出版社：中国科学技术大学出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电子通信

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图文详情

ISBN：9787312050503
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：228
出版时间：2021-01-01
条形码：9787312050503 ; 978-7-312-05050-3

本书特色

集成电路版图设计是指把一张电子电路图设计成用于集成电路制造的光刻掩膜图形，再经过工艺加工，制造出能够应用于实际的集成电路。因此，版图设计是连接电子电路和集成电路工艺的桥梁，它在集成电路发展过程中起着重要的作用。本书是由从事集成电路设计和制造的专业技术人员会同高校一线骨干教师，融合版图设计理论和设计实践，同时吸收高等教育改革的成果而编写完成的，具有定位准确、注重能力、内容创新、结构合理、叙述通俗的特色。

内容简介

本书以我国集成电路行业正处于发展的黄金时期，集成电路的设计、制造和封装测试都面临极大的发展机遇为背景，以集成电路版图设计为研究对象，系统深入研究了基于Cadence软件的集成电路版图设计技术、编辑和验证的方法。探讨了集成电路版图在新技术下的新变化。探究了ESD，Latch-up微观原理，如何放置保护环来正确防护latch-up。系统研究了信号完整性问题和低功耗设计；集成电路噪声设计技术及设计技巧；集成电路的寄生参数问题，以及电路和版图设计者如何充分将寄生因素考虑进去，在设计中尽量留一些余量以便把寄生参数带来的影响降至大力度优惠；BCD工艺发展趋势及国内外市场现状。

前言
第1章集成电路的现状和发展史
1.1 集成电路的发明和发展史
1.2 集成电路的发展
1.3 集成电路发展现状
1.4 集成电路的未来发展趋势
1.5 小结
第2章半导体器件和半导体集成电路
2.1 半导体及其基本特性
2.2 杂质对半导体导电性能的影响
2.3 PN结
2.4 M0S场效应晶体管
2.5 双极型晶体管
2.6 集成电路的分类
2.7 CMOS集成电路
第3章集成电路制造工艺
3.1 常见主要工艺流程
3.2 外延
3.3 氧化
3.4 光刻与刻蚀
3.5 掺杂
3.6 淀积
3.7 接触与互连
3.8 CMOS工艺主要流程
3.9 双极型工艺主要流程
第4章 LJNIX/Linux操作系统和EDA设计软件
4.3 美国EDA公司及发展状况
4.4 我国EDA公司及发展状况
4.5 我国EDA厂商如何突围寻求发展
第5章集成电路版图设计和设计方法
5.1 MOS场效应晶体管的版图实现
5.2 模拟集成电路中的基本元件设计
5.3 集成电路设计探究
5.4 版图设计方法探究
第6章集成电路版图设计入门操作指南
6.1 Cadence软件的启动
6.2 cadence软件版图设计入门操作
第7章版图验证技术和方法
7.1 版图验证的项目
7.2 版图验证工具
7.3 DRC验证
7.4 LVS验证
第8章集成电路版图设计常用电路探讨
8.1 基本偏置电路
8.2 放大电路
8.3 运算放大器
8.4 电压比较器
8.5 D/A、A/D变换电路
第9章版图设计重点技术探究
9.1 版图在新技术下的新变化
9.2 集成电路的寄生参数
9.3 静电放电保护设计
9.4 闩锁效应
参考文献

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