包邮电子产品可靠性分析与风险评估

第1章 绪论 1.1 确信可靠性理论简介 1.1.1 可靠性科学原理 1.1.2 确信可靠性度量框架 1.2 可靠性与风险 1.3 常用电子产品可靠性设计与分析方法 1.3.1 电子产品可靠性设计方法 1.3.2 电子产品可靠性分析方法 1.4 基于确信可靠性理论的电子产品可靠性分析方法 1.5 风险分析方法 1.5.1 概率风险评估方法 1.5.2 动态概率风险评估 1.6 本书内容简介 参考文献 第2章 电子产品电性能确信可靠性分析 2.1 基本概念 2.1.1 功能与性能 2.1.2 关键性能参数 2.1.3 性能方程 2.2 电性能确信可靠性分析 2.2.1 分析流程 2.2.2 关键电性能参数及阈值 2.2.3 电性能裕量方程 2.2.4 不确定性分析与量化 2.2.5 确信可靠性计算 2.3 案例分析 2.3.1 某电路纹波电流的确信可靠性建模与分析 2.3.2 某型连接器接触电阻的确信可靠性建模与分析 2.4 本章小结 参考文献 第3章 电子产品热环境确信可靠性分析 3.1 基本概念 3.1.1 传热学基础 3.1.2 热设计 3.1.3 热分析方法 3.1.4 热-机械应力分析方法 3.2 热环境确信可靠性分析 3.2.1 分析流程 3.2.2 关键热性能参数及闯值 3.2.3 热性能裕量方程 3.2.4 系统性能裕量的逻辑框图模型 3.2.5 热性能退化方程 3.2.6 不确定性分析与量化 3.2.7 确信可靠性计算 3.3 案例分析 3.3.1 定常温度场下单板计算机温度的确信可靠性评估 3.3.2 非定常温度场下单板计算机温度的确信可靠性评估 3.3.3 单板计算机热应力性能的确信可靠性评估 3.4 本章小结 参考文献