包邮广东省集成电路产业专利分析与对策

1研究背景
1.1研究目的和意义
1.2研究范围和方法
1.2.1研究范围
1.2.2研究方法
2现状分析
2.1基本情况：定量分析与定性研究
2.1.1全球发展状况
2.1.2中国发展状况
2.1.3广东省发展状况
2.2广东省集成电路产业在国内外产业链及创新链的地位
2.3广东省集成电路产业专利发展的主要特点
2.3.1集成电路设计领域
2.3.2集成电路制造领域
2.3.3集成电路封装领域
2.4存在的问题、机遇及挑战
3发展思路
3.1总体思路
3.2核心技术攻关方向及重点
3.2.1集成电路设计领域
3.2.2集成电路制造领域
3.2.3集成电路封装领域
4对策建议
4.1产业方面
4.2技术方面
附录 技术分解表
附表1 集成电路设计技术分解表
附表2 集成电路制造技术分解表
附表3 集成电路封装技术分解表