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  • ISBN:9787504689559
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:32开
  • 页数:416
  • 出版时间:2022-03-01
  • 条形码:9787504689559 ; 978-7-5046-8955-9

本书特色

芯片是当下智能设备的神经核,诸如智能手机、智能汽车、智能家居等离不开芯片。可以说,没有芯片未来的智能社会将无从谈起。谁掌握了芯片技术,谁就掌握了未来。因此,芯片也成了各个企业、各个国家竞争的核心点,不仅仅是科技竞争、经济竞争,更是主导权之争、未来之争。 芯片是高科技产品,它的诞生与演变中有很多科学家的“生”与“进化”的故事,有许多技术专家与企业家“繁衍”芯片的历程,许多国家为了芯片家族的主导而激烈竞争历史……科技竞争、产业竞争、芯企之争终都在推动社会的发展与进步,尽管其中也少不了惨烈的场面。 讲述这些故事,非置身其中而不能为。作者之一戴瑾不仅是物理学博士,而且长达25年的时间从事芯片与信息技术产业研究;作者之二刘志翔不仅是清华大学学习材料出身,而且担任深圳市集成电路产业协会执行会长,两人的合作可谓是珠联璧合,优势互补,实现了由芯片业内人士讲述芯片故事的绝配。 《芯片风云》从芯片的起源、制造、产业、芯企讲到中国芯片,内容丰富、资料翔实、故事精彩、内涵丰富,不仅全面展示了芯片发展的历史与现实面貌,描绘了芯片产业、芯片企业的景象,而且分析了各国的芯片战略,以及中国芯片的发展故事。 如果您是科技爱好者,这本书能帮助您破除诸多虚假信息的干扰,获得关于芯片的真知。 如果您是芯片产业的从业者,或者投资人,这本书会给您带来有价值的芯片产业信息。 如果您是企业家或者创业者,这本书里围绕芯片的创业故事对您会有用。 如果您是科技管理者或领导干部,这本书带给您的不只是芯片的知识,还有科技战略、国家竞争、产业战略方面的启发 如果您只有浅浅的理科基础,或者文科出身,这本书看起来非但不难懂,还有些趣。 如果您只是对芯片这个话题感兴趣,这本书会让给您对芯片的前世今生和未来有全新的认识。

内容简介

芯片作为现代社会的“石油”,是智能社会的细胞和基础,成为各国高技术竞争的焦点,决定着世界的未来。《芯片风云》从认识各种手机芯片入手,从芯片的起源——晶体管发明讲到超大规模集成电路的发明,进而描绘了芯片产业的壮美图景。在此基础上,详述了美国、日本、韩国、欧洲及中国台湾地区芯片战略博弈,以及高通、三星、台积电等ZM芯片企业争雄的故事;专章讲解了中国大陆芯片的起源、发展,以及产业政策、投资与布局及发展状态与前景。 《芯片风云》既是一部讲人、讲事儿、讲科学,说中、说西、说产业的科普书;又是一部看资、看业、看世界,观芯、观产、观布局的财经书。本书的另一个大的特色,是科学家与企业家联手撰写普及读物,是一本书看透芯片科学与产业的好书。

目录

目 录
引 言 芯片和我们的生活

第 1章 芯片起源
1.1 芯片的细胞——晶体管
1.2 芯片的起点——集成电路的发明
1.3 摩尔定律和芯片行业的发展

第 2章 芯片制造
2.1 纳米尺度上的设计
2.2 化黄砂为芯基
2.3 微空间的雕刻
2.4 封装与测试
2.5 集成电路制造设备

第 3章 芯片产业
3.1 烧钱的制程竞赛:晶圆代工
3.2 芯片设计争霸
3.3 逆周期的博弈:存储芯片
3.4 微处理器芯片之战
3.5 高精尖的设备和材料
3.6 芯片封装和测试

第 4章 芯企之争
4.1 美国的芯片战略
4.2 日本的芯片战略
4.3 韩国的芯片战略
4.4 中国台湾地区的芯片战略
4.5 欧洲的芯片战略

第 5章 中国芯片
5.1 海归学者创立学科
5.2 中外合资引进技术
5.3 新世纪海归创业潮
5.4 海外并购跨越发展
5.5 芯片断供封锁技术
5.6 科创板掀起投资热
5.7 中国芯片产业分布与发展

附 录  对话刘志翔:大基金应旗帜鲜明引导资本进入半导体
参考文献
致  谢

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作者简介

戴瑾,半导体芯片专家、业余科普作者。毕业于北京大学,后赴美国留学获德克萨斯大学奥斯汀分校物理学博士学位。早年从事基础科学研究,近25年一直工作于半导体芯片和信息技术产业曾在国际、国内的多家高科技企业担任重要职位。现任某芯片研究机构首席科学家。 刘志翔,国家特聘专家,毕业于清华大学材料系,现任中国侨联新侨创新创业联盟副理事长、深圳市集成电路产业协会执行会长、深圳市清湾科技有限公司董事长,江苏省首批产业教授,清华企业家协会(TEEC)创始会员。曾任中国旅美科技协会(CAST-USA)副会长、中国侨商投资企业协会科技创新委员会副主席。2010年荣获“中国侨界贡献奖”。

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