包邮电子电路设计与仿真

1 常用电子元器件基础知识
1.1 基本无源器件
1.1.1 电阻器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.2 晶体二极管
1.2.1 晶体二极管的分类
1.2.2 晶体二极管的主要技术参数
1.2.3 常用晶体二极管
1.2.4 晶体二极管的使用注意事项
1.3 晶体三极管
1.3.1 晶体三极管的分类和图形符号
1.3.2 晶体三极管常用参数及其意义
1.3.3 晶体三极管的使用注意事项
1.4 场效应管
1.4.1 场效应管的分类和电路图形符号
1.4.2 场效应管常用参数及其意义
1.4.3 场效应管的使用注意事项
1.5 模拟集成器件
1.5.1 集成电路基础知识
1.5.2 集成运算放大器
1.5.3 集成稳压器
1.5.4 集成功率放大器
1.5.5 集成器件的检测
1.6 单片机
1.6.1 单片机概述
1.6.2 认识MCS-51系列单片机
1.6.3 认识STM32系列单片机
2 常用电子仪器的使用
2.1 直流稳压电源
2.2 信号发生器
2.3 电子示波器
2.4 数字万用表
2.5 交流毫伏表
2.5.1 交流毫伏表的组成及工作原理
2.5.2 DF2175型交流电压表
3 电子电路设计基础
3.1 电子电路设计与制作
3.1.1 电子电路设计与制作的目的
3.1.2 电子电路设计与制作的一般流程
3.2 电子电路设计的基本方法
3.2.1 模拟电路设计的基本方法
3.2.2 数字电路设计的基本方法
3.3 电子电路设计的调试方法
3.3.1 调试前的直观检查
3.3.2 模拟电路的一般调试方法
3.3.3 数字电路的一般调试方法
3.4 安全用电
3.4.1 用电小常识
3.4.2 安全电流
3.4.3 安全用电措施
4 电子电路设计基本方法
4.1 电子电路的识图方法
4.1.1 电路图简介
4.1.2 识图步骤
4.1.3 电路的基本分析方法
4.2 认识面包板和万能板
4.2.1 面包板
4.2.2 万能板
4.3 印制电路板的设计工艺与制作
4.3.1 印制电路板简介
4.3.2 制板技术简介
4.3.3 制板要求
4.4 焊接技术及工艺
4.4.1 焊接工具
4.4.2 焊接技术
4.4.3 PCB板焊接
4.4.4 导线焊接
4.4.5 焊接质量检查及常见缺陷
4.4.6 电子工业生产中的焊接技术简介
4.5 电子产品装配工艺
4.5.1 装配要点
4.5.2 装配内容与级别
4.5.3 装配特点与方法
4.5.4 元器件加工
4.5.5 元器件安装
5 Multisim的基本操作
5.1 Multisim14操作界面
5.2 用Multisim建立仿真电路
5.2.1 元器件的操作
5.2.2 导线的操作
5.3 Multisim仪器仪表的使用
5.4 Multisim电路分析方法
5.4.1 基本分析功能
5.4.2 分析方法
6 电子电路基础实验及仿真
6.1 基尔霍夫定律的验证
6.1.1 实验目的
6.1.2 实验原理
6.1.3 实验内容与步骤
6.1.4 Multisim仿真分析
6.1.5 思考题
6.2 等效电源定理的研究
6.2.1 实验目的
6.2.2 实验原理
6.2.3 实验内容与步骤
6.2.4 Multisim仿真分析
6.2.5 思考题
6.3 典型信号的观测与测量
6.3.1 实验目的
6.3.2 实验原理
6.3.3 实验内容与步骤
6.3.4 Multisim仿真分析
6.3.5 思考题
6.4 单级放大电路
6.4.1 实验目的
6.4.2 实验原理
6.4.3 实验内容与步骤
6.4.4 Multisim仿真分析
6.4.5 思考题
6.5 负反馈放大电路
6.5.1 实验目的
6.5.2 实验原理
6.5.3 实验内容与步骤
6.5.4 Multisim仿真分析
6.5.5 思考题
6.6 差分放大电路
6.6.1 实验目的
6.6.2 实验原理
6.6.3 实验内容与步骤
6.6.4 Multisim仿真分析
6.6.5 思考题
6.7 信号运算电路：比例求和运算电路
6.7.1 实验目的
6.7.2 实验原理
6.7.3 实验内容与步骤
6.7.4 Multisim仿真分析
6.7.5 思考题
6.8 信号运算电路：积分和微分运算电路
6.8.1 实验目的
6.8.2 实验原理
6.8.3 实验内容与步骤
6.8.4 Multisim仿真分析
6.9 电压比较器
6.9.1 实验目的
6.9.2 实验原理
6.9.3 实验内容与步骤
6.9.4 Multisim仿真分析
6.10 波形产生电路
6.10.1 实验目的
6.10.2 实验原理
6.10.3 实验内容与步骤
6.10.4 Multisim仿真分析
参考文献