包邮SMT基础与设备(第3版)

第1章 SMT与SMT工艺 1 1.1 SMT的发展 1 1.2 表面组装技术的优越性 5 1.2.1 SMT的优点 5 1.2.2 SMT和通孔插装技术的比较 6 1.3 SMT的组成与SMT工艺的主要内容 7 1.3.1 SMT的组成 7 1.3.2 SMT工艺的主要内容 8 1.4 SMT生产系统 8 1.4.1 SMT的两类基本工艺流程 8 1.4.2 SMT的元器件安装方式 9 1.4.3 SMT生产系统的基本组成 11 1.5 思考与练习题 13 第2章 表面组装元器件 14 2.1 表面组装元器件的特点和种类 14 2.1.1 特点 14 2.1.2 种类 15 2.2 表面组装电阻器 15 2.2.1 SMC固定电阻器 15 2.2.2 SMC电阻排（电阻网络） 18 2.2.3 SMC电位器 19 2.3 表面组装电容器 20 2.3.1 SMC多层陶瓷电容器 21 2.3.2 SMC电解电容器 22 2.3.3 SMC云母电容器 24 2.4 表面组装电感器 25 2.4.1 绕线型SMC电感器 26 2.4.2 多层型SMC电感器 27 2.4.3 SMC滤波器 27 2.5 表面组装分立器件 29 2.5.1 SMD二极管 29 2.5.2 SMD晶体管 30 2.6 表面组装集成电路 31 2.6.1 SMD封装综述 31 2.6.2 集成电路的封装形式 33 2.7 表面组装元器件的包装 37 2.8 表面组装元器件的选择与使用 39 2.8.1 对SMT元器件的基本要求 39 2.8.2 表面组装元器件的选择 40 2.8.3 使用SMT元器件的注意事项 40 2.8.4 SMT器件封装形式的发展 41 2.9 思考与练习题 44 第3章 表面组装印制板的设计与制造 45 3.1 SMB的特点与基板材料 45 3.1.1 SMB的特点 45 3.1.2 基板材料 46 3.1.3 PCB基材质量参数 48 3.1.4 铜箔种类与厚度 50 3.2 表面组装印制板的设计 51 3.2.1 设计的基本原则 51 3.2.2 常见的PCB设计错