包邮增材制造模型设计(制件与后处理技术)

目 录CONTENTS
前言
第1 章　熔融沉积（FDM） 增材制造技术 1
1.1 熔融沉积（FDM） 增材制造工艺 1
1.2 熔融沉积（FDM） 增材制造设备 7
1.3 熔融沉积（FDM） 制件基本操作 8
1.4 熔融沉积（FDM） 制件后处理 25
1.5 案例：电话机检验支架应用FDM 工艺制件 29
第2 章 LCD/SLA 光固化增材制造技术 34
2.1 LCD 光固化增材制造工艺 34
2.2 LCD 光固化增材制造设备 37
2.3 LCD 光固化切片软件及制件后处理 43
2.4 SLA 立体光固化增材制造工艺 51
2.5 案例：电话机听筒应用LCD 工艺制件 54
第3 章 激光选区熔融（SLM）增材制造技术 59
3.1 激光选区熔融（SLM） 增材制造技术基本概念 59
3.2 SLM 工艺发展历史及现状 60
3.3 SLM 工艺金属制件的应用 60
3.4 SLM 工艺增材制造设备的主要构成 63
3.5 电话机检验支架结构拓扑优化设计 67
3.6 案例：电话机检验支架应用SLM 工艺制件 69
3.7 SLM 工艺制件主流后处理工艺 83
第4 章 激光选区烧结（SLS） 增材制造技术 86
4.1 激光选区烧结（SLS） 增材制造技术基本概念 86
4.2 SLS 工艺发展历史及现状 90
4.3 SLS 工艺金属制件的应用 91
4.4 SLS 工艺增材制造设备的主要构成 93
4.5 案例：应用SLS 工艺制件 94
4.6 SLS 工艺制件主流后处理工艺 96
第5 章 电子束选区熔化（EBSM） 增材制造技术 98
5.1 电子束选区熔化（EBSM） 增材制造技术基本概念 98
5.2 EBSM 工艺发展历史及现状 99
5.3 EBSM 工艺增材制造设备的主要构成 100
5.4 案例：应用EBSM 工艺制件 101
5.5 EBSM 工艺金属制件的应用 103
5.6 EBSM 工艺制件主流后处理工艺 105
第6 章 线弧增材制造（WAAM）技术 108
6.1 线弧增材制造（WAAM） 技术基本概念 108
6.2 WAAM 工艺发展历史及现状 110
6.3 WAAM 工艺增材制造设备的主要构成 112
6.4 WAAM 工艺金属制件的应用 114
6.5 WAAM 工艺制件主流后处理工艺 115
第7 章 制件精度检测 118
7.1 制件的手工检测 118
7.2 制件的精密检测 125
7.3 制件的表面粗糙度检测 148
7.4 装配件的尺寸检测 156
第8 章 制件质量与力学性能检测 159
8.1 制件质量检测 159
8.2 制件力学性能检测 163
参考文献 174