包邮土壤污染状况调查技术指南——电镀企业

目录第1章 总则 11.1 编制目的 11.2 适用范围 11.3 编制依据 11.4 术语及定义 21.5 指导原则 2第2章 典型电镀行业污染地块信息 42.1 我国电镀行业发展概况 42.1.1 电镀行业发展历程 42.1.2 电镀行业发展特点 52.2 电镀生产工艺、设备和布局 72.2.1 电镀生产工艺及原辅料 72.2.2 电镀生产主要产排污设备 142.2.3 典型电镀工厂布局 212.3 电镀行业污染源、污染物情况及特点 232.3.1 电镀污染源及污染物基本情况 232.3.2 电镀污染分布特点 262.3.3 电镀污染物特征 302.3.4 电镀污染物迁移规律 34第3章 土壤污染状况调查程序、内容及其行业特点 373.1 调查工作程序 383.2 调查工作内容 403.3 电镀行业地块调查工作特点 41第4章 资料收集与分析 444.1 资料收集范围 444.2 资料清单与来源 454.3 资料分析 47第5章 现场踏勘 485.1 现场踏勘范围 485.2 现场踏勘方式 485.2.1 描述性踏勘 495.2.2 检测性踏勘 505.3 现场踏勘工具及设备 515.4 现场踏勘内容 52第6章 人员访谈 546.1 访谈对象 546.2 访谈方式 546.3 访谈内容 54第7章 地块污染原位初探 567.1 探达的应用 567.2 电阻率法的应用 57第8章 污染预判与识别 59第9章 调查方案设计 639.1 初步采样分析布点方案设计 639.1.1 工作范围 639.1.2 土壤布点技术要求 639.1.3 地下水布点技术要求 669.2 详细采样分析布点方案设计 679.2.1 土壤布点技术要求 679.2.2 工作范围 689.2.3 地下水布点技术要求 699.3 水文地质调查方案设计 699.4 现场检测方案设计 719.4.1 现场检测内容 719.4.2 现场检测技术要求 719.4.3 便携式仪器类型及其操作 719.5 实验室检测分析方案 769.5.1 检测分析指标 769.5.2 检测分析方法 779.5.3 质量控制 78第10章 现场作业规范 7910.1 采样准备 7910.2 钻孔 8010.2.1 定位 8010.2.2 技术要求 8110.3 建井 8410.3.1 结构设计要求 8410.3.2 建设与维护要求 8510.4 槽探 8810.5 样品采集 8810.5.1 土壤样品 8810.5.2 地下水样品 9010.6 样品保存与流转 9410.6.1 样品保存 9410.6.2 样品流转 94第11章 实验室检测分析 9611.1 检测机构的选择 9611.2 样品分析测试 9611.2.1 分析方法的选择 9611.2.2 分析方法的确认 9611.3 质量控制 9711.3.1 内部质量控制 9711.3.2 外部质量控制 10111.4 分析测试报告与审核 10211.4.1 分析测试数据报告 10211.4.2 报告的审核与保存 102第12章 健康、安全、环境保护管理 10312.1 健康管理 10312.2 安全管理 10412.3 环境保护管理 104第13章 结果分析与地块概念模型建立 10613.1 结果分析 10613.1.1 土壤监测结果分析 10613.1.2 地下水监测结果分析 10713.1.3 数据分析与评价结果展示 10813.2 地块概念模型建立 112第14章 调查报告编制与档案管理 11514.1 调查报告编制 11514.2 档案管理 115主要参考文献 116附录 117