SMT制造工艺实训教程

出版说明
前言
第1章 SMT生产流程
1.1 SMT概述
1.1.1 SMT的特点
1.1.2 SMT的优点
1.2 SMT元器件
1.2.1 SMT元件
1.2.2 SMT器件
1.3 SMT典型工艺与流程
1.3.1 SMT基本工艺
1.3.2 SMT典型流程
1.4 SMT典型案例介绍
1.4.1 SMT生产线的设备配置
1.4.2 SMT半成品
1.4.3 SMT常用生产工艺
1.5 实训1 SMT元器件识别
1.6 实训2 SMT生产准备流程
1.7 习题
第2章 SMT外围设备与辅料
2.1 外围设备概述
2.2 上板机
2.2.1 上板机的参数
2.2.2 上板机的操作方法
2.3 测厚仪
2.3.1 测厚仪的基本功能
2.3.2 测厚仪的测量原理
2.3.3 测厚仪的技术参数
2.3.4 测厚仪的基本测量步骤
2.4 钎剂搅拌机
2.4.1 钎剂搅拌机的操作流程
2.4.2 钎剂搅拌器操作岗位的工作规范
2.5 辅料
2.5.1 常用术语
2.5.2 贴片胶（红胶）
2.5.3 钎剂
2.6 实训1 上、下板机的操作
2.7 实训2 钎剂及红胶的贮存及使用
2.8 习题
第3章 钎剂印刷
3.1 钎剂的印刷原理及设备
3.1.1 钎剂的印刷原理
3.1.2 钎剂的印刷方式
3.1.3 印刷钢网模板
3.1.4 钎剂印刷机
3.2 影响印刷质量的重要因素
3.2.1 印刷质量的重要参数
3.2.2 缺陷的成因及对策
3.3 实训1 钎剂的手动印刷
3.4 实训2 钎剂的自动印刷
3.5 习题
第4章 SMT贴片工艺
4.1 SMT贴片机概述
4.1.1 SMT贴片机原理和工作过程
4.1.2 贴片机类型
4.1.3 贴片机的分类
4.1.4 贴片机的工作示意图
4.2 SMT贴片常见缺陷及分析方法
4.2.1 SMT贴片工艺中的常见缺陷
4.2.2 贴片工艺中常见缺陷的分析方法及对策
4.3 实训1 贴片机的安装调试准备
4.4 实训2 贴片机的准备及PCB参数设置
4.5 实训3 编辑元件信息开始预生产
4.6 实训4 拼板程序制作及贴片操作
4.7 实训5 元件数据库制作及贴片生产
4.8 习题
第5章 回流焊接的原理与操作
5.1 回流焊概述
5.1.1 回流焊的原理
5.1.2 回流焊的工作过程
5.2 回流焊机
5.2.1 回流焊炉的组成
5.2.2 回流焊炉的工作示意图
5.2.3 回流焊机的分类
5.2.4 回流焊机的结构
5.3 回流焊的温度曲线
5.4 回流焊接工艺
5.4.1 炉温测定
5.4.2 理想的温度曲线
5.4.3 典型PCB回流区间的温度设定
5.5 回流焊接的常见缺陷
5.5.1 回流焊的主要缺陷及分析
5.5.2 不良回流温度曲线
5.6 实训1 回流焊机的设置及PCB焊接
5.7 实训2 焊接缺陷的检测及回流焊机的保养
5.8 附录 某公司回流焊机工位的操作任务单
5.9 习题
第6章 SMT产品质量的检测与维修
6.1 SMT检测技术简介
6.1.1 SMT检测技术的分类
6.1.2 SMT检测技术的比较
6.2 SMT产品质量检测的内容
6.2.1 SMT测试设计
6.2.2 来料检测
6.2.3 组装质量检测技术
6.3 实训1 原材料质量标准及检测
6.4 实训2 贴片质量检测及手工维修
6.5 实训3 SMT产品的清洗
6.6 附录 某公司炉前检验操作岗位的工作规范
6.7 习题
第7章 SMT产品的品质管理及控制
7.1 品质管理概述
7.1.1 品质管理的基本概念
7.1.2 现场质量
7.2 传统质量管理做法和预防性品质管理
7.2.1 传统质量管理做法——被动的（制造管理）观念
7.2.2 预防性品质管理
7.3 SMT品质管理方法
7.3.1 制订质量目标
7.3.2 过程方法
7.4 SMT品质管理
7.4.1 SMT品质管理流程
7.4.2 SMT生产过程中品质控制的典型案例
7.4.3 质量认证
7.5 附录 ISO9001:2015标准（节选）
7.6 习题
参考文献