包邮集成电路开发及应用

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作者：夏敏磊,邵瑛

出版社：浙江科学技术出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电子通信

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ISBN：9787534197291
装帧：暂无
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：348
出版时间：2023-01-01
条形码：9787534197291 ; 978-7-5341-9729-1

内容简介

本书紧随集成电路技术领域的新发展趋势，贴合应用电子技术、微电子技术、电子信息工程技术等电子信息类专业群核心技能要求，以“集成电路开发及应用”为主线，紧扣集成电路职业岗位典型工作任务，围绕集成电路前端设计、晶圆测试、集成电路终测、集成电路应用等综合技能，以项目化的方式搭建了完整的实操环境。本书以全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项为切入点，结合技能大赛竞赛资源，围绕赛项竞赛平台，结合赛项考察知识与技能点，分别从集成电路设计、集成电路测试、集成电路应用等方面开发实际赛项案例。全书由数字集成电路前端设计及仿真、晶圆测试、数字集成电路测试、模拟集成电路测试、集成电路工业级测试、集成电路应用六个项目组成，涵盖了“集成电路开发及应用”主要核心内容。其中，晶圆测试项目通过软件仿真的方式真实展现了工业现场晶圆测试的工作流程，数字集成电路测试和模拟集成电路测试项目由浅入深介绍了集成电路终测环节参数测试的实施方法和测试程序样例。本书还展示了集成电路终测的工业级测试流程，在强化集成电路及其相关专业核心技能与核心知识点的同时，搭建与企业岗位对接的桥梁，不仅提升了学生自主创新能力、动手能力、协作能力和职业素养，同时提高了学生的就业质量和就业水平。本书以“集成电路开发及应用”为主线，以任务目标为导向，在项目实施的逐级推进中融入了相关知识点的学习方法和教学实施技巧，内容精炼，实操性强，易于教学实施。本书可作为高职高专相关实践环节教学用书，也可作为“集成电路开发及应用”实践技能培训教材，还可作为集成电路行业工程技术人员的入门参考书。

项目1 数字集成电路前端设计及仿真 1.1 项目任务分析 1.2 74LS00芯片功能的设计实施 1.3 74LS48芯片功能的设计实施 1.4 74HC283芯片功能的设计实施 1.5 74LS74芯片功能的设计实施项目2 晶圆测试 2.1 项目任务分析 2.2 晶圆测试任务1：扎针测试 2.3 晶圆测试任务2：打点 2.4 晶圆测试任务3：外检 2.5 晶圆测试任务4：烘烤项目3 数字集成电路测试 3.1 项目任务分析 3.2 74LS00芯片测试 3.3 74LS48芯片测试 3.4 74HC283芯片测试 3.5 74HC151芯片测试 3.6 74HC541芯片测试 3.7 74LS74芯片测试项目4 模拟集成电路测试 4.1 项目任务分析 4.2 AD712芯片测试 4.3 LF353芯片测试 4.4 ULN2003芯片测试 4.5 QX5305芯片测试 4.6 ADC0804芯片测试 4.7 DAC0832芯片测试项目5 集成电路工业级测试 5.1 项目任务分析 5.2 项目实施项目6 集成电路应用 6.1 项目任务分析 6.2 点阵显示系统 6.3 交通信号灯控制系统 6.4 超声波测距系统 6.5 ZigBee无线自组网系统 6.6 温控电机系统

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