包邮套装-集成电路工程共6册

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作者：[美]索斯藤·莱尔[美]杰西·鲁兹洛[美

出版社：

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电工技术

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图文详情

ISBN：2200059000289
装帧：平装
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：0
出版时间：2024-05-01
条形码：2200059000282

内容简介

《半导体工程导论》第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性，这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料，包括无机、化合物、有机半导体材料。同时，第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料，它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识，并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后，第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。《半导体工程导论》适合半导体工程及相关领域的学生、研究人员和专业人士阅读。

《半导体先进封装技术》
《纳米集成电路FinFET器件物理与模型》
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》
《氮化镓功率晶体管——器件、电路与应用(原书第3版)》
《半导体芯片和制造——理论和工艺实用指南》
《半导体工程导论》

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作者简介

Jerzy Ruzyllo是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士学位后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学，并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中，Ruzyllo博士积极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国电气电子工程师学会（IEEE）终身会士和美国电化学学会（ECS）会士。

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