包邮一看就懂的半导体:适合所有人的科技指南

第1章 半导体基础知识 1.1电和导电性 1.2硅——关键的半导体 1.3半导体简史 1.4半导体价值链——我们的路线图 1.5性能、功率、面积和成本（PPAC） 1.6谁使用半导体？ 1.7本章小结 1.8半导体知识小测验 第2章 电路构件 2.1分立元件：电路的构件 2.2晶体管 2.3晶体管结构 2.4晶体管如何工作 2.5晶体管如何工作——用水来比喻 2.6 FinFET与MOSFET晶体管 2.7 CMOS 2.8怎么使用晶体管 2.9逻辑门 2.10本章小结 2.11半导体知识小测验 第3章 构建系统 3.1不同层次的电子产品——系统是如何配合的 3.2集成电路设计流程 3.3设计过程 3.4 EDA工具 3.5本章小结 3.6半导体知识小测验 第4章 半导体制造 4.1制造业概述 4.2前端制造 4.3循环——金属前和金属后工序 4.4晶圆检测、良率和故障分析 4.5后端制造 4.6半导体设备 4.7本章小结 4.8半导体知识小测验 第5章 把系统连接起来 5.1什么是系统？ 5.2输入/输出 （I/O） 5.3 IC封装 5.4信号完整性 5.5总线接口 5.6电子系统中的功率流 5.7本章小结 5.8半导体知识小测验 第6章 常用电路和系统元件 6.1数字和模拟 6.2通用的系统元件——SIA框架 6.3微型元件 6.3.1微处理器和微控制器 6.3.2数字信号处理器（DSP） 6.3.3微型元件市场总结 6.4逻辑 6.4.1特殊用途的逻辑 6.4.2中央处理单元 6.4.3图形处理单元 6.4.4 ASIC与FPGA 6.4.5 ASIC或FPGA——选择哪个呢？ 6.4.6片上系统 6.4.7逻辑市场总结 6.5存储器 6.5.1存储器堆 6.5.2易失性存储器 6.5.3非易失性存储器 6.5.4非易失性的主存储器 6.5.5辅助存储器（HDD与SSD） 6.5.6堆叠式芯片存储器（HBM与HMC的比较） 6.5.7存储器市场总结 6.6光电、传感器和促动器、分立元件（OSD） 6.6.1光电 6.6.2传感器和促动器 6.6.3 MEMS 6.6.4分立元件 6.6.5分立元件与电源管理集成电路 (PMIC) 6.6.6光电、传感器和促动器、分立元件的市场摘要 6.7模拟元件 6.7.1通用模拟IC与ASSP的比较 6.7.2模拟元件市场