包邮集成电路测试技术项目教程

内容简介

本书为高等职业教育教材，系成都职业技术学院中国特色高水平专业群产教融合项目建设成果之一。本书基于集成电路测试工艺虚拟仿真教学平台和企业测试机来设计各个项目，注重职业岗位的基础知识和基本实操技能。全书共分为11个项目、29个任务，介绍了晶圆扎针测试、晶圆打点与烘烤、平移式芯片测试、料盘外检与包装、74HC08芯片功能测试、74HC138芯片功能测试、74HC151芯片参数测试、74HC245芯片参数测试、LM358芯片参数测试、CD4511芯片分选与测试、基于工业级测试机的24C02芯片测试等内容。本书系产教融合新形态教材，深度对接行业、企业标准，紧扣集成电路技术专业人才培养能力目标，内容选取重点突出行业性、实用性、科学性和操作性。