包邮低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SIP):5G时代的机遇

目录**章 5G与系统级集成 1**节 5G的研发背景与发展历程 1一、5G的研发背景 1二、5G的发展历程 2第二节 5G的技术特点与性能局限 5一、5G的技术特点 5二、5G的性能局限 8第三节 5G的应用场景及展望 9第四节 5G对系统级集成技术的需求 21一、射频前端对系统级集成技术的需求 21二、毫米波通信对系统级集成技术的需求 24第五节 系统级集成技术的优势 30参考文献 32第二章 系统级封装（SiP）技术 35**节 系统级集成技术分类 35一、多芯片模组技术 35二、基于封装的系统技术 36三、单片系统技术 36四、系统级封装技术 38第二节 SiP技术的研究进展与未来趋势 42一、国外研究进展 44二、国内研究进展 49三、SiP技术未来趋势与挑战 51第三节 SiP技术推动射频封装技术进程 53第四节 SiP技术载体：PCB技术与LTCC技术 56一、聚合物基的叠层PCB技术 56二、5G对PCB的要求与挑战 62三、陶瓷基的LTCC技术 65参考文献 71第三章 LTCC技术 73**节 LTCC技术的发展历程 73第二节 LTCC的基本构架与工艺流程 75一、LTCC基本构架 75二、LTCC工艺流程 77第三节 LTCC技术优势与应用局限 81一、LTCC技术优势 81二、LTCC技术应用局限 84第四节 LTCC技术的应用现状与发展前景 86一、LTCC技术的应用现状 86二、LTCC技术的发展前景 90参考文献 91第四章 5G应用环境对介电材料的关键技术挑战 93**节 微波传输性能与材料关联机理 93一、吸波材料 96二、微波介质陶瓷 97第二节 高频高速环境对介电性能的要求 99一、低介电常数、低介电损耗的需求机理 101二、高频高速PCB 103第三节 高功率/高集成环境对热膨胀、热传导性能的挑战 104一、温度对电力电子器件和设备的影响 104二、电力电子设备热设计特点 105三、常规散热技术 107四、散热系统优化研究 111五、功率器件散热问题小结 112第四节 5G应用环境对电磁兼容的要求 114第五节 多元器件异质集成能力要求 122一、芯片三维互连技术 123二、基于TSV技术及RDL技术的异质集成方案 126三、基于玻璃基板的异质集成方案 131四、异质集成技术小结 135第六节 应用环境对长寿命、高可靠性能的需求 135一、应用环境的演变 135二、陶瓷材料的特征与优势 138参考文献 139第五章 5G微波介质陶瓷材料 144**节 微波介质陶瓷材料的体系归类 144一、微波介质陶瓷分类 144二、微波介质陶瓷的研究现状 145第二节 高热导材料体系 146一、应用需求 146二、体系总结与特征分析 147三、研究前沿 151第三节 低介电常数体系 152一、应用需求 152二、体系总结与特征分析 153三、研究前沿 154第四节 高介电常数体系 158一、应用需求 158二、体系总结与特征分析 160三、研究前沿 162第五节 铁氧体材料体系 164一、应用需求 164二、体系总结与特征分析 165三、研究前沿 168参考文献 171第六章 LTCC-SiP工艺的技术难点 176**节 “零收缩”匹配及调控技术 176一、零收缩技术的需求背景 176二、自约束烧结法 177三、压力辅助烧结法 179四、无压力辅助烧结法 180五、复合板共同压烧法 180第二节 异质/多元材料化学相容性技术 181一、金属导体与基板的界面稳定性 181二、嵌入元件与基体的化学相容 182第三节 LTCC制备工艺技术 183一、微晶玻璃粉体制备 183二、浆料制备、流延 185三、单层生瓷带切片 186四、冲孔 186五、印刷 188六、通孔填充 190七、叠片 190八、等静压 191九、切割 192十、排胶共烧 193十一、钎焊 194十二、检验测试 194第四节 其他技术难点 196一、基板散热问题 196二、基板精度问题 196三、高热膨胀系数 197四、高导热LTCC封装 197五、低成本LTCC封装 198六、系统级LTCC封装 198参考文献 199第七章 LTCC-SiP市场分析及产品开发实例 201**节 SiP产品概述 201第二节 可穿戴设备市场 205第三节 智能手机等5G市场 207第四节 天线封装市场 211第五节 SiP产品实例 214一、苹果公司手表产品实例 214二、中国电子科技集团公司SiP实例 216第六节 LTCC-SiP封装市场展望 218参考文献 219