包邮面对等离子体钨基复合材料的制备及其性能研究

第1章 绪论1.1 引言1.1.1 解决世界能源问题的新途径～受控热核聚变1.1.2 核聚变装置1.1.3 等离子体与**壁的相互作用（PMI）1.1.4 托卡马克装置中面对等离子体**壁材料1.2 W基面对等离子体**壁材料1.3 钨基材料的现状1.3.1 W—Ni—Me系合金1.3.2 W—Cu复合材料1.3.3 W一稀土氧化物合金1.3.4 TiC和ZrC增强钨基复合材料1.3.5 W—Re合金1.3.6 W—Mo合金1.3.7 钨涂层1.3.8 W基面对等离子体材料的选择1.4 钨基材料的制备方法1.4.1 粉体制备方法1.4.2 主要烧结方法1.4.3 钨基材料制备新技术1.5 钨基材料的强化研究1.5.1 复合强韧化1.5.2 钨基材料的强化机制参考文献第2章 钨基复合材料制备工艺设计及性能测试表征2.1 钨基复合材料制备影响因素2.1.1 粉体的影响2.1.2 烧结的影响2.2 工艺路线设计2.3 实验材料2.4 材料的制备2.4.1 复合粉体制备工艺2.4.2 烧结工艺2.5 粉体的表征2.5.1 粉体相组成及晶粒度的测定2.5.2 复合粉体的形貌观察2.5.3 复合粉体的中值粒径及比表面测试2.6 材料组织结构观察与性能测试2.6.1 复合材料密度测试2.6.2 复合材料弯曲性能测试2.6.3 复合材料显微硬度测试2.6.4 复合材料显微组织结构分析2.7 高能电子束真空热负荷实验2.7.1 实验装置2.7.2 实验过程2.8 主要仪器设备参考文献第3章 高能球磨制备TiC／W复合粉体及其表征3.1 球磨机的粉碎机理3.2 液体介质比3.3 球磨转速3.4 球料比3.5 球磨时间3.6 小结参考文献第4章 高能球磨TiC／W复合粉体的烧结致密化4.1 烧结4.1.1 粉末烧结基本过程4.1.2 粉末烧结动力学4.1.3 W—TiC复合材料的烧结特点4.2 TiC／W复合材料的相对密度4.2.1 TiC含量对TiC／W复合材料相对密度的影响4.2.2 烧结工艺对TiC／W复合材料相对密度的影响4.2.3 球磨时间对TiC／W复合材料相对密度的影响4.2 高能球磨对TiC／W复合材料组织性能的影响4.3 高能球磨制备TiC／W复合材料的改进4.3.1 TiC／W复合粉体的分布4.3.2 TiC／W复合材料的性能4.4 TiC／W复合材料的烧结4.4.1 TiC／W复合材料烧结特点4.4.2 高能球磨TiC／W复合材料烧结机理讨论4.5 小结参考文献第5章 颗粒增强复合材料的制备与力学性能5.1 TiC—La2O3／W复合材料成分设计与制备5.2 TiC—La2O3／W复合材料的力学性能5.2.1 TiC—La2O3／W复合材料的密度和相对密度5.2.2 TiC—La2O3／W复合材料的硬度和弹性模量5.2.3 TiC—La2O3／W复合材料的抗弯强度和断裂韧性5.3 TiC—La2O3／W复合材料的组织结构5.3.1 TiC—La2O3／W复合材料的金相显微组织5.3.2 TiC—La2O3／W复合材料的TEM照片5.4 TiC—La2O3／W复合材料的断口形貌及裂纹路径分析5.5 强韧化机制5.6 小结参考文献第6章 W—Cu复合材料的制备与性能6.1 FGM的设计6.2 FGM的制备方法6.2.1 粉末冶金法6.2.2 等离子喷涂法6.2.3 气相沉积法6.2.4 自蔓延高温燃烧合成法（SHS）6.3 梯度功能材料的应用6.3.1 航空航天领域6.3.2 机械工程领域6.3.3 光电领域6.3.4 能源领域6.3.5 生物工程领域6.4 W－Cu复合粉体的制备与表征6.4.1 W－Cu复合粉体的XRD图谱6.4.2 W－Cu复合粉体的晶格常数和晶粒尺寸6.4.3 W—Cu复合粉体的形貌6.5 W－Cu复合材料的显微组织6.6 WCu复合材料的力学性能6.6.1 W—Cu复合材料的密度和相对密度6.6.2 W—Cu复合材料的显微硬度6.6.3 W—Cu复合材料的抗弯强度6.7 小结参考文献第7章 高能电子束真空热负荷实验研究7.1 传热学基本理论7.1.1 温度与热量7.1.2 传热基本方式7.1.3 热应力7.2 电子束热冲击模拟实验7.2.1 电子束热冲击对表面温度的影响7.2.2 电子束热冲击对表面形貌的影响7.2.3 电子柬热冲击引起的质量烧蚀率7.2.4 电子束热冲击破坏机制分析7.3 电子束热负荷循环实验7.3.1 电子束热负荷循环对材料组织结构的影响7.3.2 电子束热负荷循环对显微硬度的影响7.3.3 电子柬热负荷循环对抗弯强度的影响7.4 小结参考文献