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  • ISBN：9787121120220
  • 装帧：暂无
  • 册数：暂无
  • 重量：暂无
  • 开本：16开
  • 页数：228页
  • 出版时间：2011-03-01
  • 条形码：9787121120220 ; 978-7-121-12022-0

内容简介

　　 本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。本书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置、工艺仿真模拟精度、一维工艺仿真实例、集成工艺二维仿真、二维工艺仿真实现、现代可制造性设计、可制造性设计理念，并提供电子课件和习题解答。 　　本书可作为高等学校电子科学与技术、微电子、集成电路设计等专业的教材，也可供集成电路芯片制造领域的工程技术人员学习参考。

目录

绪论 
　0-1 半导体及半导体工业的起源 
　0-2 半导体工业的发展规律 
　0-3 半导体技术向微电子技术的发展 
　0-4 当代微电子技术的发展特征 
　本章小结 
　习题 
第1章 半导体材料及制备 
　1.1 半导体材料及半导体材料的特性 
　　1.1.1 半导体材料的特征与属性 
　　1.1.2 半导体材料硅的结构特征 
　1.2 半导体材料的冶炼及单晶制备 
　1.3 半导体硅材料的提纯技术 
　　1.3.1 精馏提纯sicl4技术及其提纯装置 
　　1.3.2 精馏提纯sicl4的基本原理 
展开全部

节选

本书介绍当代集成电路设计的系统级前端、布局布线后端及工艺实现三大环节所构成的整体技术的发展，重点着眼于集成电路工艺过程的计算机仿真和计算机辅助设计，以及具体的工具软件和系统的使用。全书共12章，主要内容包括：常规集成平面工艺、集成工艺原理概要、超大规模集成工艺、一维工艺仿真综述、工艺仿真交互设置、工艺仿真模型设置、工艺仿真模拟精度、一维工艺仿真实例、集成工艺二维仿真、二维工艺仿真实现、现代可制造性设计、可制造性设计理念，并提供电子课件和习题解答。

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