SMT技术基础与设备-第2版
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- ISBN:9787121137860
- 装帧:一般胶版纸
- 册数:暂无
- 重量:暂无
- 开本:16开
- 页数:261
- 出版时间:2011-07-01
- 条形码:9787121137860 ; 978-7-121-13786-0
内容简介
《smt技术基础与设备(第2版)》系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等smt基础内容。 在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对smt产品制造业的技术发展及岗位需求,详细介绍了表面组装技术的smb设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。 为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要,书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材,也可作为其他相关专业的辅助教材或smt企业工人的自学参考资料。
目录
1.1 smt的发展
1.2 表面组装技术的优越性
1.2.1 smt的优点
1.2.2 smt和通孔插装技术的比较
1.3 smt的组成与smt工艺的基本内容
1.3.1 smt的组成
1.3.2 smt工艺的主要内容
1.4 smt生产系统
1.4.1 smt的两类基本工艺流程
1.4.2 smt的元器件安装方式
1.4.3 smt生产系统的基本组成
1.5 思考与练习题
第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装元器件的特点和种类
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