现代电镀手册-下册

序 前言 编者的话 第1篇 电子电镀 第1章 芯片铜互连电镀技术 1 概述 2 铜互连电镀的基本工艺及要求 3 电镀铜互连技术 3.1 硫酸盐镀铜溶液的基本组成及各成分的作用 3.2 有机添加剂的作用机理 3.3 铜互连用硫酸铜镀液配方 3.4 超等厚生长模型 3.5 添加剂浓度的检测 3.6 先进的电镀铜技术 4 化学镀铜互连技术 5 化学置换法 6 专用电镀设备 7 电镀液的维护与管理 第2章 接插件电镀技术 1 概述 2 接触体镀金 2.1 镀液配方组成 2.2 工艺流程 2.3 镀液配制方法 2.4 镀液中各成分的作用及操作条件的影响 2.5 镀液的维护方法 2.6 镀液故障处理 3 接触体的其他电镀 3.1 镀银 3.2 镀锡 3.3 镀钯 4 接插件外壳电镀 4.1 镀锌 4.2 镀镉 4.3 镀镍 5 可伐合金接插件电镀 第3章 印制板电镀技术 1 概述 1.1 印制板的概述 1.2 印制板的类型 1.3 印制板的电镀 2 印制板化学镀铜 2.1 化学镀铜工艺过程 2.2 前处理 2.3 化学镀铜 2.4 孔金属化常见的故障及排除方法 3 印制板电镀铜 3.1 概述 3.2 镀液配方及操作条件 3.3 镀液中各成分的作用 3.4 操作条件的影响 3.5 镀液维护方法 3.6 镀液常见故障及排除方法 4 印制板的图形电镀 5 高密度互连板的孔金属化与电镀 5.1 高密度互连板 5.2 高密度互连板电镀技术 6 高多层板的孔金属化与电镀 7 结束语 参考文献 第2篇 化学镀 第3篇 稀土添加剂在表面处理中的应用 第4篇 电铸 第5篇 铝和铝合金的表面氧化处理 第6篇 金属表面的花色处理 第7篇 金属的化学氧化合磷化 第8篇 机械镀 第9篇 达克罗涂覆层和烧结锌涂层 第10篇 热浸镀 第11篇 电泳涂装 第12篇 电镀溶液性能测试 第13篇 镀层性能测试 第14篇 转化膜性能测试 第15篇 现代检测仪器的应用 第16篇 电镀溶液分析方法 第17篇 电镀车间设计 第18篇 电镀纯水的制备 第19篇 电镀废水、废渣和废气的处理 参考文献 附录