半导体硅材料基础-第二版

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作者：尹建华,李志伟

出版社：化学工业出版社

本类榜单：工业技术

分类：工业技术 > 电子通信 > 半导体技术

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ISBN：9787122127273
装帧：一般胶版纸
册数：暂无
重量：暂无
开本：16开
页数：158
出版时间：2012-02-01
条形码：9787122127273 ; 978-7-122-12727-3

本书特色

尹建华、李志伟主编的《半导体硅材料基础(第2版)》中较全面和系统地讲述了硅材料的基础知识。本书突出基础性和实用性，深入浅出地讲述了有关硅材料的特性、制取和加工等各方面的基础知识，也介绍了一些化合物半导体材料的知识，全面易懂，可作为高等院校和自学者的参考教材。

内容简介

　《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》共分12章，较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况；半导体材料的基本性质；晶体结构及其结构缺陷；能带理论的基本知识；pn结和金属半导体接触的特性；硅材料的制备；化合物半导体材料的基本特性及用途；硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯氢硅氢还原法，制备硅单晶的直拉法和浇铸多晶硅的制备方法以及杂质在硅中的特性；砷化镓材料的特性和制取方法。《太阳能光伏产业：半导体硅材料基础（第2版）》易懂、实用，可作为本科和高职院校硅材料技术专业的教材和从事硅材料生产的技术工人的培训教材，也可供相关专业工程技术人员学习参考。

第1章概论
　1.1 硅材料工业的发展
　1.2 半导体市场及发展
　1.3 中国新建、扩建多晶硅厂应注意的问题
　本章小结
　习题
第2章半导体材料的基本性质
　2.1 半导体材料的分类及性质
　2.2 硅的物理化学性质
　2.3 硅材料的纯度及多晶硅标准
　本章小结
　习题
第3章晶体几何学基础
　3.1 晶体结构
　3.2 晶向指数

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