包邮TMS320C55x DSP应用系统设计-(第3版)

第1章 绪论
　1.1 dsp的基本概念
　1.2 dsp芯片简介
　1.2.1 dsp芯片的发展历史、现状和趋势
　1.2.2 dsp芯片的特点
　1.2.3 dsp芯片的分类
　1.2.4 dsp芯片的应用领域
　1.2.5 选择dsp芯片考虑的因素
　1.3 dsp芯片产品简介
　1.3.1 ti公司的dsp芯片概况
　1.3.2 其他公司的dsp芯片概况
　1.3.3 tms320c5000概况
　思考题与习题
　
第2章 tms320c55x的硬件结构
　2.1 tms320c55x的总体结构
　2.1.1 c55x cpu内部总线结构
　2.1.2 c55x的cpu组成
　2.1.3 c55x存储器配置
　2.1.4 c55x外设配置
　2.2 c55x的封装和引脚功能
　2.2.1 引脚属性
　2.2.2引脚信号定义与描述
　2.3 c55x的cpu结构
　2.3.1存储器接口单元（m单元）
　2.3.2指令缓冲单元（i单元）
　2.3.3程序流单元（p单元）
　2.3.4地址数据流单元（a单元）
　2.3.5数据计算单元（d单元）
　2.3.6地址总线与数据总线
　2.3.7指令流水线
　2.4 cpu寄存器
　2.4.1概况
　2.4.2 累加器（aco～ac3）
　2.4.3 变换寄存器（trno、trnl）
　2.4.4 t寄存器（to～t3）
　2.4.5用作数据地址空间和i/o空间的寄存器
　2.4.6 程序流寄存器（pc、reta、cfct）
　2.4.7 中断管理寄存器
　2.4.8循环控制寄存器
　2.4.9 状态寄存器st0 55
　2.4.10状态寄存器st1 55
　2.4.11 状态寄存器st2 55
　2.4.12 状态寄存器st3 55
　2.5 存储空间和i/o空间
　2.5.1存储器映射
　2.5.2程序空间
　2.5.3数据空间
　2.5.4 110空间
　2.6堆栈操作
　2.6.1数据堆栈和系统堆栈
　2.6.2堆栈配置
　2.6.3快返回与慢返回
　2.7 中断和复位操作
　2.7.1 中断概述
　2.7.2 中断向量与优先级
　2.7.3可屏蔽中断
　2.7.4不可屏蔽中断
　2.7.5硬件复位
　2.7.6软件复位
　……
第3章 集成开·发环境（ccs5. 4）
第4章 tms320c55x的指令系统
第5章 tms320c55x汇编语言编程
第6章 c／c++语言程序设计
第7章 应用程序设计
第8章 c55x的片上外设
第9章 c55x的硬件扩展
第10章 c55x应用系统设计实例