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  • ISBN:9787111480457
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:162
  • 出版时间:2014-10-01
  • 条形码:9787111480457 ; 978-7-111-48045-7

本书特色

本书共分7章,第1章主要谈论电子设备热测试。第2章以风扇为主线,介绍了风扇在实际应用中的诸多特点和限制,从实际的角度选择和应用风扇。第3章介绍了电子设备中常见的元器件和材料,同样从实际应用的角度来考虑它们的热设计限制和特点。第4章是关于辐射热交换在电子设备散热中作用的阐述。第5章的内容围绕jedec组织推出的相关通信标准展开。第6章是一些独立的热设计故事集合。*后一章作者分享了过往在通信行业热设计中的趣事。 本书具有措辞诙谐幽默,内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。书中诙谐的言语承载着宝贵的经验知识,实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。 本书可以作为电子设备热设计从业人员的参考用书,同时也可以作为电子工程师、结构工程师的工作扩展读物,浅显易懂的表述可以让不具备传热与流体力学背景的工程师了解热设计的特点和规律。此外,对于将来有志于从事电子设备热设计的读者而言,同样具有较大的参考价值。

内容简介

◎还在为电子产品散热设计发愁吗?还在为仿真失败找不到故障原因而苦恼吗?还在为屡烧芯片后捶胸顿足吗?《笑谈热设计》可以给你答案,帮你快速理清思路,取得成功。 ◎这不是一本充满公式推导和仿真程序的图书。 ◎这也不是一本让人充满畏惧,充满抵触心里,读起来晦涩难懂的图书。 《笑谈热设计》的作者摒弃了科技图书一贯的公式推导加之仿真测试的写作形式,转而巧妙地利用高手过招聊天的方式向读者全面而立体地分享了他多年来的热设计经验,加之译者准确到位的翻译,可以让您在愉悦的阅读过程中了解热设计的真谛。 1.全书措辞诙谐幽默,将科学技术以轻松诙谐的故事形式进行描述,读者在获取经验知识的同时,也得到身心的愉悦。 2.全书内容贴近产品实际热设计,产品在具体设计时,除了考虑热设计专业,也要同时进行其它相关专业。另外,也要符合产品的一些规范标准。所以全书的热设计内容都是从实际出发,具有很强的借鉴意义。 3.全书涵盖行业广泛,从电力能源行业到通信行业,再到计算机行业均有涉及。 4.全书涉及内容全面,电子设备热测试作为热设计的主要组成部分,在同类书籍中往往被忽略。本书对于这方面的内容同样有所阐述。 学生时代,我们评价一个优秀老师的标准往往是:学识渊博,诙谐幽默。老师的授课过程犹如一段精彩的知识演绎和传授。学生在充满笑声的课堂中,把所需的知识牢牢掌握。同样,《more hot air》有如一个无声的热设计优秀老师,诙谐的言语承载着宝贵的经验知识,让每一位读者都获益匪浅。

目录

译者序

原书前言

第1章测量与测试:直接从实验室得到错误的结果/

1.1*恶劣条件/

测试要求注明产品温度测试是在“热*恶劣条件”下进行的。但可靠性部门、安规部门以及客户和热工程师对于*恶劣条件都有自己的理解。

1.2可靠性测试/

可靠性测试恒温箱中的风扇使空气反方向流过你的产品。这是不是一个公平的测试?或者说它是否能告诉你一些关于产品设计是否正确的信息?

1.3五指测温仪/

为什么你的手不是一个很好的热传感器。不仅仅是因为校核的原因,而且你的手确实有可能会被烫伤。

1.4注意热电偶的类型/

不同类型热电偶线具有不同颜色是有原因的。你不能通过直觉来确定不同类型热电偶的差异。这需要仔细判断。

1.5排列组合增加职业安全感/

或许在机柜中将产品堆叠放置并且使用一个大风扇进行冷却是个不错的方案。但也有不少关于散热的问题不建议采用这种设计。不计其数的硬件配置组合可能需要你进行几年的热测试。

1.6热功耗随温度发生变化/

对于一些元器件而言,它们的热功耗取决于元器件的温度。有时候它们的热功耗会随着温度的上升而上升,有时候却会随着温度的上升而下降。在这种情况下,在室温下测试得到的结果会与高温下测试得到的结果相反。


1.7如何评估热仿真精度/

这是一个关于评估的故事,讲述了如何使用百分比误差去得到任何你想要的结果。热设计一个很重要的评估是测试产品工作是否良好,通常采用的是温差而不是绝对温度。


笑谈热设计

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相关资料

本书运用幽默手法向读者打开了电子散热世界的大门。它不仅没有繁琐的热学理论和复杂的热流体动力学公式,而且提供了很多的实践应用经验。作者通过自身的经历和不同的散热案例来解释电子散热的基本理念,并且指导将这些理念应用于实际产品设计中。兼具趣味性和实用性的此书,定可使广大读者受益。

爱美达热能系统有限公司全球副总裁兼亚太区总裁 崔言厚

本书以诙谐幽默的故事为载体,从不同的方面分享了作者非常丰富的热设计经验,引导了我们的设计思维,避免设计反复,启人深思,值得一读。

上海剑桥科技股份有限公司结构设计总监 崔长将

电子设备热设计作为一门工程学科,相关的工程实际经验比教科书中的复杂方程和图表更为重要。本书作者将多年工作经验以故事的形式娓娓道来,内容通俗易懂。不仅仅适合广大热设计从业人员,相信机械和电子工程师等相关人员也可以受益颇丰。

ibm国际商业机器(中国)投资有限公司数据中心咨询顾问 陈文鑫

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施耐德(上海)研发中心资深热设计工程师 郑臻轶

作者简介

李波,男,生于1982年9月,同济大学建筑环境与设备工程学士,上海理工大学工程热物理硕士,在校期间主要研究方向为电子设备冷却技术。曾就职于台达电子企业管理(上海)有限公司,从事电力设备和新能源产品的热设计、测试和研究。现为Mentor Graphics明导(上海)电子科技有限公司资深应用工程师,负责电子设备热设计、热仿真技术的应用、推广和培训等相关工作。曾出版《FloTHERM软件基础与应用实例》一书。于 Tony Kordyban自从1980年就开始从事电子冷却和相关的写作工作。他在底特律大学获得机械工程学士学位,在斯坦福大学获得机械工程硕士学位,专业为热动力学。他绝大多数的电子冷却经验知识都是通过自己和在贝尔实验室、泰乐通讯和艾默生网络能源等公司同事的工作失误和差错中获得。为了避免其他人犯同样的错误,他撰写了两本书;《Hot Air Rises and Heat Sinks: Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong》《More Hot Air》,并且均由ASME出版发行。除此之外,他也写了一些非正式主题的文章,并且发表在Electronics Cooling杂志和CoolingZone.com网站。

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