电子元器件焊接工艺教程

项目1电子元器件的手工焊接
　模块1.1电子元器件的辨认与测试
　　任务1.1.1电子元器件的辨认与简易测试
　　任务1.1.2电子元器件封装辨认
　　任务1.1.3静电值的测量
　模块1.2通孔元器件的手工插装与焊接
　　任务1.2.1认识焊接和可焊性
　　任务1.2.2元器件预处理
　　任务1.2.3手工焊接通孔元器件
　　任务1.2.4焊点质量检查
　　任务1.2.5拆焊
　　任务1.2.6识别静电标志
　模块1.3贴片元器件的手工焊接
　　任务1.3.1手工焊接贴片元器件
　　任务1.3.2焊点质量检查
　　任务1.3.3返修
　　任务1.3.4识别和使用防静电器材
　模块1.4单片机编程器的手工组装
　　任务1.4.1电子元器件的质量检查
　　任务1.4.2安装电路
　　任务1.4.3检查电路功能
项目2贴片元器件的回流焊接
　模块2.1smt印刷
　　任务2.1.1印刷前的准备工作
　　任务2.1.2印刷机编程与锡膏印刷
　模块2.2smt贴片
　　任务2.2.1贴片前的准备工作
　　任务2.2.2贴片机编程与贴片
　模块2.3smt回流焊接
　　任务2.3.1回流焊前的准备工作
　　任务2.3.2回流焊接编程与回流焊接
　模块2.4smt品检与返修
　　任务2.4.1smt品检与品质管理
　　任务2.4.2smt返修
项目3波峰焊接
　模块3.1波峰焊接准备
　　任务3.1.1认识红胶与固化炉
　　任务3.1.2使用红胶与固化炉
　　任务3.1.3元器件成形与插装
　　任务3.1.4选用波峰焊料和助焊剂
　　任务3.1.5波峰焊治具的设计、中央支撑的使用
　模块3.2波峰焊接参数设置
　　任务3.2.1分析波峰焊接温度曲线
　　任务3.2.2波峰焊接参数设置
　模块3.3波峰焊接
　　任务3.3.1波峰焊接工艺流程及操作步骤
　　任务3.3.2波峰焊接质量控制
项目4通孔元器件的回流焊接
　模块4.1uv胶和固化炉的使用
　　任务4.1.1选用uv胶对通孔元器件进行固定
　　任务4.1.2使用固化设备固化uv胶
　模块4.2回流焊接
　　任务4.2.1回流焊炉参数的设置
　　任务4.2.2回流焊接
项目5焊接的可靠性评估
　　任务5.1.1外观评估焊点质量
　　任务5.1.2实验评估焊点可靠性
附录
参考文献