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图文详情
  • ISBN:7301106998
  • 装帧:一般胶版纸
  • 册数:暂无
  • 重量:暂无
  • 开本:16开
  • 页数:179
  • 出版时间:2006-05-01
  • 条形码:9787301106990 ; 978-7-301-10699-0

内容简介

电子技术人才的要求日趋实用化,本书主要介绍电子元器件的识别、测量、选用及常见故障的识别与排除;常用电子仪器仪表的使用方法;电子产品的焊接及相关的组装与调试工艺、生产安全;另外还介绍有关光盘刻录的知识及相关刻录软件的使用方法与技巧。本书着重训练学生的实际动手能力与创造性思维,有关理论性强的知识点本书予以省略。本书主要面向高等工科院校电子、通信工程、自动化、计算机、机电一体化专业的本科学生。

目录

第1章电子元器件1.1 电阻器1.1.1 概述1.1.2 电阻器的主要参数1.1.3 电阻器的标识方法1.1.4 电阻器的测量1.2 电位器1.2.1 概述1.2.2 电位器的主要参数1.2.3 几种常用的电位器1.2.4 电位器的合理选用1.2.5 电位器的质量判别方法1.3 电容器1.3.1 概述1.3.2 电容器的主要技术参数1.3.3 电容器的命名和标识方法1.3.4 几种常见的电容器1.3.5 电容器的合理选用和质量判断1.4 电感器1.4.1 电感线圈1.4.2 变压器1.5 开关和接插元件1.5.1 开关1.5.2 接插件1.5.3 选用开关和接插件应注意的问题1.6 半导体分立器件1.6.1 常用半导体分立器件的分类1.6.2 半导体器件的命名方法1.6.3 晶体二极管1.6.4 晶体三极管1.6.5 场效应晶体管1.6.6 晶闸管1.7 集成电路1.7.1 集成电路的分类1.7.2 集成电路应用须知1.7.3 型号命名与识别方法1.8 表面安装元器件1.8.1表面安装元器件的特点和分类1.8.2片状电阻器1.8.3片状电容器1.8.4片状矩形电感器1.8.5表面安装半导体器件1.9 传感器1.9.1 概述1.9.2 热敏电阻器1.9.3 压敏电阻器1.9.4 光敏器件1.9.5 热释电红外传感器1.9.6 霍耳传感器1.10 LED数码管和LCD液晶显示器1.10.1 LED数码管1.10.2 液晶显示器1.11 本章小结第2章 焊接技术2.1 焊接工具2.1.1 常用安装工具2.1.2 电烙铁的种类2.1.3 电烙铁的选用2.1.4 电烙铁的正确使用2.2 焊接材料2.2.1 焊料2.2.2 焊剂2.2.3 阻焊剂2.3 手工焊接技术2.3.1 焊接要求2.3.2 焊接前的准备2.3.3 焊接操作2.4 电子工业生产中的焊接2.4.1 浸焊2.4.2 波峰焊接技术2.4.3 再流焊接技术2.4.4 高频加热焊2.4.5 脉冲加热焊2.4.6 其他焊接方法2.5 表面组装技术2.5.1 SMT的特点2.5.2 SMT组装方式与组装工艺流程2.5.3 SMT的装卸方法2.6 本章小结第3章 印制电路板的设计与制作3.1 印制电路板的设计资料3.1.1 印制电路板的类型和特点3.1.2 印制电路板板材3.1.3 印制板对外连接方式的选择3.2 印制电路板的设计3.2.1 印制电路板的排版布局3.2.2 一般元器件的安装与布局3.2.3 印制板草图设计3.3 印制电路板的制作3.3.1 印制板制造的基本工序3.3.2 印制电路板的简易制作过程3.3.3 多层印制电路板制作简介3.4 本章小结第4章 电子产品装配调试4.1 电子产品装配工艺4.1.1 装配工艺技术基础4.1.2 电子产品装配工艺4.2 电子产品调试工艺4.2.1 调试工作的内容及特点4.2.2 调试的一般程序4.2.3 整机的调试方法4.3 整机故障检测方法4.3.1 故障检测的一般步骤4.3.2 故障检测的常用方法4.4 本章小结第5章 电子产品的整机结构和技术文件5.1 电子产品的整机结构5.1.1 工作环境对电子产品整机结构的要求5.1.2 整机机箱结构选择5.1.3 操作面板的设计5.1.4 整机内部结构安排5.2 电子产品的技术文件5.2.1 电子产品的工艺文件5.2.2 电子产品的设计文件5.3 本章小结第6章 电路设计与制板Protel DXP6.1 Protel DXP概述6.1.1 CB板设计的工作流程6.1.2 初识Protel DXP集成环境6.2 原理图的设计6.2.1 原理图的设计流程6.2.2 原理图设计的基本原则6.2.3 原理图的绘制6.2.4 电路原理图绘制实例6.2.5 生成各种报表6.2.6 原理图设计常见问题和使用技巧6.3 原理图元件库的制作6.3.1 原理图元件的组成6.3.2 原理图元件的绘制过程6.3.3 绘制元器件原理图符号的常用工具6.3.4 原理图库绘制实例6.4 印制电路板PCB元器件库的设计6.4.1 元件封装设计前的准备工作6.4.2 建立元器件PCB库6.4.3 利用向导创建元器件PCB封装6.4.4 在元件封装设计中常见的问题6.5 PCB设计6.5.1 PCB板的设计流程6.5.2 创建PCB文件6.5.3 PCB编辑器的画面管理6.5.4 PCB图的设置6.5.5 绘制PCB的实例6.6 本章小结第7章 电子实习课题7.1 直流稳压/充电电源的制作7.1.1 工作原理7.1.2 产品制作流程7.1.3 元器件的选用7.1.4 印制电路板A板的设计7.1.5 电路板的组装7.1.6 电路调试7.2 HT-7610B红外传感器控制灯电路7.2.1 电路主要元器件7.2.2 电路原理7.2.3 元器件的选用7.2.4 印制电路板设计7.2.5 电路板的组装和调试7.3 HX203TFM/AM集成电路贴片收音机的组装7.3.1 CXAll91M集成电路引脚功能7.3.2 工作原理7.3.3 产品安装工艺7.3.4 整机调试7.3.5 常见故障和排除方法7.4 指针式万用表的组装7.4.1 万用表的工作原理7.4.2 元器件选用7.4.3 MF47型万用表的组装和调试7.5 本章小结参考文献
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作者简介

周春阳,中国软实力研究中心董事合伙人曾担任某大型合资食品公司董事、副总裁、营销总经理等职务。在组织代偿性管理损失研究、软实力建设、战略规划、营销管理方面拥有丰富的实践经验,曾主持过中粮集团、蒙牛集团、哈工大集团、友发集团、好帮手电子等软实力建设与营销管理咨询项目

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