包邮电子工艺与品质管理

目录
出版说明
前言
第1章常用电子元器件
1.1电阻器
1.1.1固定电阻器
1.1.2可变电阻器
1.1.3敏感电阻器
1.1.4任务1——电阻器的识别与判别
1.2电容器
1.2.1固定电容器
1.2.2可变电容器
1.2.3任务2——电容器的识别与判别
1.3电感器
1.3.1线圈类电感器
1.3.2变压器类电感
1.3.3任务3——电感器的识别与判别
1.4晶体二极管与单结晶体管
1.4.1晶体二极管
1.4.2特殊二极管
1.4.3单结晶体管
1.4.4任务4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别
1.5晶体管与场效应晶体管
1.5.1晶体管
1.5.2场效应晶体管
1.5.3任务5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别
1.6晶体闸流管
1.6.1单向晶闸管
1.6.2双向晶闸管
1.6.3可关断晶闸管
1.6.4任务6——晶体闸流管的识别与判别
1.7光敏器件
1.7.1光敏二极管
1.7.2光敏晶体管
1.7.3光耦合器
1.7.4任务7——光敏器件的识别与判别
1.8电声器件
1.8.1传声器
1.8.2扬声器
1.8.3任务8——电声器件的识别与判别
1.9显示器件
1.9.1LED数码管
1.9.2LCD显示器
1.9.3PDP显示屏
1.9.4触摸显示屏
1.9.5任务9——显示器件的识别与判别
1.10开关器件
1.10.1继电器
1.10.2熔断器
1.10.3任务10——开关器件的识别与判别
1.11习题
第2章PCB的设计与制作
2.1PCB设计基础
2.1.1覆铜板概述
2.1.2PCB常用术语介绍
2.1.3PCB设计规则
2.1.4PCB高级设计
2.2PCB设计流程
2.2.1电路原理图的设计流程
2.2.2网络表的产生
2.2.3印制电路板的设计流程
2.3PCB制作基本过程
2.3.1胶片制版
2.3.2图形转移
2.3.3化学蚀刻
2.3.4过孔与铜箔处理
2.3.5助焊与阻焊处理
2.4PCB的生产工艺
2.4.1单面PCB生产流程
2.4.2双面PCB生产流程
2.4.3多层PCB生产流程
2.5PCB的手工制作
2.5.1漆图法制作PCB
2.5.2贴图法制作PCB
2.5.3刀刻法制作PCB
2.5.4感光法制作PCB
2.5.5热转印法制作PCB
2.5.6任务11——PCB的手工
制作
2.6习题
第3章PCB的焊接技术
3.1常用焊接材料与工具
3.1.1常用焊接材料
3.1.2常用焊接工具
3.1.3任务12——常用焊接工具
检测
3.2焊接条件与过程
3.2.1焊接基本条件
3.2.2焊接工艺过程
3.3PCB手工焊接
3.3.1手工焊接姿势
3.3.2手工焊接步骤
3.3.3手工焊接要领
3.3.4焊点基本要求
3.3.5缺陷焊点分析
3.3.6手工拆焊技术
3.3.7任务13——PCB手工焊接
3.4浸焊和波峰焊
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3任务14——PCB手工浸焊
3.5新型焊接
3.5.1激光焊接
3.5.2电子束焊接
3.5.3超声焊接
3.6习题
第4章导线加工与焊接
4.1常用材料
4.1.1常用导线
4.1.2常用绝缘材料
4.2导线加工工艺
4.2.1绝缘导线的加工工艺
4.2.2线扎的成形加工工艺
4.2.3屏蔽导线的加工工艺
4.2.4任务15——导线加工
4.3导线焊接工艺
4.3.1导线焊前处理
4.3.2导线焊接种类
4.3.3导线焊接形式
4.3.4导线拆焊方法
4.3.5任务16——导线焊接
4.4习题
第5章电子产品装配工艺
5.1组装基础
5.1.1组装内容与级别
5.1.2组装特点与方法
5.1.3组装技术的发展
5.2电路组装
5.2.1元器件的选用
5.2.2元器件的检验
5.2.3元器件加工
5.2.4元器件安装
5.2.5电路组装方式
5.2.6任务17——HX108-2型收音机电路组装
5.3整机组装
5.3.1整机组装概述
5.3.2整机组装过程
5.3.3整机连接
5.3.4整机总装
5.3.5任务18——HX108-2型收音机整机组装
5.4整机质检
5.4.1外观检查
5.4.2电路检查
5.4.3出厂试验
5.4.4型式试验
5.5习题
第6章电子产品调试工艺
6.1调试过程与方案
6.1.1生产阶段调试
6.1.2调试方案设计
6.1.3调试工艺卡举例
6.2静态测试
6.2.1静态测试内容
6.2.2电路调整方法
6.2.3电路故障原因
6.2.4任务19——HX108－2型收音机静态测试
6.3动态测试
6.3.1动态电压测试
6.3.2波形测试
6.3.3幅频特性测试
6.3.4任务20——HX108－2型调幅收音机动态测试
6.4在线测试
6.4.1生产故障分析（MDA）
6.4.2在线电路测试（ICT）
6.4.3功能测试（FT）
6.5自动测试
6.5.1自动测试流程
6.5.2自动测试硬件设备
6.5.3自动测试软件系统
6.6习题
第7章表面贴装技术（SMT）
7.1SMT概述
7.1.1安装技术的发展概况
7.1.2SMT的特点
7.1.3SMT生产线分类
7.1.4SMT设备组成
7.2表面贴装元器件
7.2.1表面贴装元件（SMC）
7.2.2表面贴装器件（SMD）
7.2.3任务21——SMC/SMD的识别与判别
7.3SMC/SMD的贴焊工艺
7.3.1SMC/SMD的贴装方法
7.3.2SMC/SMD的贴装类型
7.3.3SMC/SMD的焊接方式
7.3.4SMC/SMD的焊接特点
7.3.5任务22——SMC/SMD的手工焊接
7.4表面贴装设备介绍
7.4.1焊膏印刷机
7.4.2贴片机
7.4.3回流焊机
7.4.4检测设备
7.5习题
第8章工艺文件与质量管理
8.1电子产品工艺文件
8.1.1工艺文件基础
8.1.2编制工艺文件
8.1.3工艺文件的成套性
8.1.4任务23——HX108-2型收音机装配工艺文件编制
8.2电子产品质量管理概述
8.2.1产品设计质量管理
8.2.2产品试制质量管理
8.2.3产品制造质量管理
8.3电子产品质量管理方法
8.3.15S现场管理
8.3.24M1E管理
8.3.35W1H管理
8.4电子产品质量管理标准
8.4.1ISO 9000标准
8.4.2IPC－A－610标准
8.4.3国标与行标简介
8.5电子产品质量认证
8.5.1质量认证介绍
8.5.23C强制认证
8.6习题
附录常用典型电子产品简介
项目1HX108－2型调幅收音机
项目2JMD20型小体积开关电源
项目3DT－8型声光延时控制器
项目4MF47A型万用表
参考文献