电子产品生产工艺与检验/丁向荣

前言

第1章 电子产品生产管理
1．1 电子产品开发
1．1．1 产品立项
1．1．2 产品设计
1．1．3 产品与标准化
1．2 电子产品生产的基本要求及组织形式
1．3 电子产品生产工艺及其管理
1．4 安全与文明生产
习题1

第2章 常用元器件与检测
2．1 电阻
2．1．1 固定电阻
2．1．2 电位器
2．1．3 电阻的检测与选用
2．2 电容
2．2．1 固定电容
2．2．2 可变电容
2．2．3 电容的检测与选用
2．3 电感
2．3．1 电感线圈
2．3．2 微调电感
2．4 变压器与继电器
2．4．1 变压器
2．4．2 电磁继电器
2．5 半导体分立元器件
2．5．1 半导体二极管
2．5．2 半导体晶体管
2．5．3 场效应晶体管
2．5．4 晶闸管
2．5．5 光电器件
2．5．6 半导体器件的检测
2．6 集成电路
2．6．1 集成电路的分类与命名方法
2．6．2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
2．6．3 常用集成电路芯片
2．6．4 集成电路的检测
2．7 电声器件
2．7．1 扬声器
2．7．2 耳机
2．7．3 传声器
2．7．4 电声器件的识别与检测
2．8 开关件、接插件与熔断器
2．8．1 开关件及其检测
2．8．2 接插件及其检测
2．8．3 熔断器及其检测
2．9 表面安装元器件
2．9．1 表面安装元器件的特性
2．9．2 表面安装元器件的种类与规格
2．9．3 表面安装元器件的使用注意事项
2．9．4 表面安装元器件的检测
习题2

第3章 电子装配工艺
3．1 电子装配工艺基础
3．1．1 整机装配工艺流程
3．1．2 电路图和印制电路板装配图
3．1．3 整机总装其他图样
3．2 电子装配常用工具
3．2．1 常用五金工具
3．2．2 焊接工具
3．2．3 常用专用设备
3．3 印制电路板制作工艺
3．3．1 典型的双面板制造工艺流程
3．3．2 典型的多层PCB制造工艺
3．3．3 印制电路板典型工艺技术简介
3．3．4 手工制作印制电路板的工艺
3．4 电子焊接工艺
3．4．1 插件焊接工艺
3．4．2 SMT
3．4．3 无铅焊接技术
3．4．4 接触焊接技术
3．5 总装工艺
习题3

第4章 电子调试工艺
4．1 调试的一般程序及工艺要求
4．1．1 调试的一般程序
4．1．2 调试的一般工艺要求
4．2 调试、检验仪器的基本原理与操作规程
4．2．1 交流毫伏表的基本原理与操作规程
4．2．2 通用示波器的基本原理与操作规程
4．2．3 低频信号发生器的基本原理与操作规程
4．2．4 高频信号发生器的基本原理与操作规程
4．2．5 失真度仪的基本原理与操作规程
4．2．6 电子计数器的基本原理与操作规程
4．3 电子电路的检测方法
4．3．1 常用的检测方法
4．3．2 逻辑推理检测方法
4．4 整机调试的一般工艺
4．4．1 单元部件调试
4．4．2 整机调试
习题4

第5章 电子产品检验
5．1 电子产品检验的基础知识
5．1．1 电子产品的检验要求
5．1．2 电子产品的缺陷
5．1．3 电子产品检验的基本概念和分类
5．1．4 电子产品检验的一般流程
5．1．5 电子产品的生产过程与检验过程的关系
5．2 抽样检验方法
5．2．1 抽样检验概述
5．2．2 GB/T2828．1 -2012标准
5．3 电子产品检验的一般工艺
5．3．1 元器件检验工艺
5．3．2 过程检验工艺
5．3．3 整机检验工艺
5．3．4 关键工序质量控制点的设置
习题5

第6章 电子工艺实训
6．1 基础练习
6．1．1 电阻、电容、电感和变压器的认识与检测
6．1．2 半导体器件的认识与检测
6．1．3 开关件、接插件、熔断器与电声器件的认识与检测
6．1．4 元器件引线、线缆与线扎的加工
6．1．5 通孔元器件的拆焊
6．1．6 贴片元器件的拆焊
6．1．7 印制电路板的制作（雕刻法）
6．2 综合实训
6．2．1 MF47型万用表的组装与调试
6．2．2 超外差收音机的组装与调试
6．2．3 GQDJL-1型单片机通用开发板的组装与调试

附录
附录A 实训报告样例
附录B TEMI电子元器件拆除与焊接能力认证

参考文献