包邮基于MEMS技术的热梯度器件研究

第1章 绪论 1．1 MEMS技术 1．1．1 MEMS的概念 1．1．2 MEMS的制造工艺 1．1．3 MEMS的本质特征 1．1．4 MEMS的应用 1．2 微流控芯片 1．2．1 微流控芯片的概念 1．2．2 微流控芯片的应用 1．3 微流控芯片的研究现状 1．3．1 微流控芯片的衬底材料和加工技术 1．3．2 微流控芯片的加热和冷却技术 1．3．3 温度梯度与热梯度芯片 1．4 研究内容和结构 1．4．1 研究内容 1．4．2 结构 第2章 热梯度器件的设计 2．1 热梯度器件材料的选择 2．1．1 微通道芯片的材料 2．1．2 微加热芯片的材料 2．2 热梯度器件的结构设计 2．2．1 热梯度器件的总体结构 2．2．2 温度梯度的非线性 2．2．3 微通道的设计 2．2．4 梯度加热器的功率分析 2．2．5 温度传感器结构设计 2．3 本章小结 第3章 温度特性的数值模拟与优化 3．1 ANSYS热分析与建模 3．1．1 热分析基础 3．1．2 稳态热分析 3．1．3 非线性热分析 3．1．4 边界与初始条件 3．1．5 热分析基本过程 3．1．6 建模与施加载荷 3．2 温度梯度的优化 3．2．1 铝薄膜尺寸对温度梯度的影响 3．2．2 铝薄膜尺寸对功耗的影响 3．2．3 铝薄膜尺寸优化 3．3 梯度加热器的优化 3．3．1 热功率与温度的关系 3．3．2 微加热芯片的电阻设计 …… 第4章 热梯度器件的加工与制作 第5章 温度控制系统 第6章 温度性能测试 第7章 结论与展望 参考文献